參數(shù)資料
型號: GS832236E-225IV
廠商: GSI TECHNOLOGY
元件分類: SRAM
英文描述: 1M X 36 CACHE SRAM, 7 ns, PBGA165
封裝: 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165
文件頁數(shù): 12/42頁
文件大?。?/td> 1537K
代理商: GS832236E-225IV
GS832218/36/72(B/E/C)-xxxV
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Rev: 1.06a 12/2007
2/42
2003, GSI Technology
209-Bump BGA—x72 Common I/O—Top View (Package C)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
A
DQG
A
E2
ADSP
ADSC
ADV
E3
A
DQB
A
B
DQG
BC
BG
NC
BW
A
BB
BF
DQB
B
C
DQG
BH
BD
NC
E1
NC
BE
BA
DQB
C
D
DQG
VSS
NC
G
GW
NC
VSS
DQB
D
E
DQPG
DQPC
VDDQ
VDD
VDDQ
DQPF
DQPB
E
F
DQC
VSS
ZQ
VSS
DQF
F
G
DQC
VDDQ
VDD
MCH
VDD
VDDQ
DQF
G
H
DQC
VSS
MCL
VSS
DQF
H
J
DQC
VDDQ
VDD
MCL
VDD
VDDQ
DQF
J
K
NC
CK
NC
VSS
MCL
VSS
NC
K
L
DQH
VDDQ
VDD
FT
VDD
VDDQ
DQA
L
M
DQH
VSS
MCL
VSS
DQA
M
N
DQH
VDDQ
VDD
SCD
VDD
VDDQ
DQA
N
P
DQH
VSS
ZZ
VSS
DQA
P
R
DQPD
DQPH
VDDQ
VDD
VDDQ
DQPA
DQPE
R
T
DQD
VSS
NC
LBO
NC
VSS
DQE
T
U
DQD
NC
A
DQE
U
V
DQD
A
A1
A
DQE
V
W
DQD
TMS
TDI
A
A0
A
TDO
TCK
DQE
W
11 x 19 Bump BGA—14 x 22 mm2 Body—1 mm Bump Pitch
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GS8322Z18E-225VT 2M X 18 ZBT SRAM, 7 ns, PBGA165
GS8322ZV72GC-150IT 512K X 72 ZBT SRAM, 8.5 ns, PBGA209
GS8322ZV36GB-200T 1M X 36 ZBT SRAM, 7.5 ns, PBGA119
GS8322ZV36GE-225IT 1M X 36 ZBT SRAM, 7 ns, PBGA165
GS8324Z18B-166IT 2M X 18 ZBT SRAM, 8.5 ns, PBGA119
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
GS832236GB-200 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC QUAD 2.5V/3.3V 36MBIT 1MX36 7.5NS/3NS 119FBGA - Trays
GS832236GB-200E 制造商:GSI Technology 功能描述:GS832236GB-200E - Trays
GS832236GB-200I 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC QUAD 2.5V/3.3V 36MBIT 1MX36 7.5NS/3NS 119FBGA - Trays
GS832236GB-200IV 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC QUAD 1.8V/2.5V 36MBIT 1MX36 7.5NS/3NS 119FBGA - Trays
GS832236GB-200V 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC QUAD 1.8V/2.5V 36MBIT 1MX36 7.5NS/3NS 119FBGA - Trays