參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC8533EVTAQG
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 106/112頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC III 783-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 5
系列： MPC8xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.0GHz
電壓： 1V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤(pán)
MPC8533E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
93
Thermal
Figure 56. System Level Thermal Model for MPC8533E (Not to Scale)
The Flotherm library files of the parts have a dense grid to accurately capture the laminar boundary layer
for flow over the part in standard JEDEC environments, as well as the heat spreading in the board under
the package. In a real system, however, the part will require a heat sink to be mounted on it. In this case,
the predominant heat flow path will be from the die to the heat sink. Grid density lower than currently in
the package library file will suffice for these simulations. The user will need to determine the optimal grid
for their specific case.
Solder and Air (29
29 0.58 mm)
Kx
0.034
W/mK
Ky
0.034
Kz
12.1
Table 67. MPC8533EThermal Model (continued)
Conductivity
Value
Units
Bump Underfill
Section A-A
A
Top View
Die
Substrate
Solder/Air
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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395-010-541-201 CARD EDGE 10POS DL .100X.200 BLK
395-010-527-204 CARD EDGE 10POS DL .100X.200 BLK
KMPC8379VRALG IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA
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參數(shù)描述
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KMPC8540CPX667JB 功能描述:微處理器 - MPU PQ 3 8540DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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