參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC8533EVTAQG
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 87/112頁(yè)
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描述： IC MPU POWERQUICC III 783-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 5
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.0GHz
電壓： 1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC8533E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
76
Freescale Semiconductor
Package Description
18 Package Description
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions.
18.1
Package Parameters for the MPC8533E FC-PBGA
The package parameters for flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA) are provided in Table 56.
Table 56. Package Parameters
Parameter
PBGA1
Package outline
29 mm
29 mm
Interconnects
783
Ball pitch
1 mm
Ball diameter (typical)
0.6 mm
Solder ball (Pb-free)
96.5% Sn
3.5% Ag
Note:
1. (FC-PBGA) without a lid.
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