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參數(shù)資料
| 型號： | LFXP20E-5FN484C |
| 廠商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件頁數(shù)： | 387/397頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 19.7KLUTS 340I/O 484-BGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 60 |
| 系列： | XP |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 20000 |
| RAM 位總計： | 405504 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 340 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 484-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 484-FPBGA（23x23） |
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Table of Contents
Lattice Semiconductor
LatticeXP Family Handbook
8
PCB Layout Recommendations for BGA Packages
Introduction ...................................................................................................................................................... 18-1
BGA Board Layout Recommendations ............................................................................................................ 18-1
BGA Breakout and Routing Examples ............................................................................................................. 18-2
64-ball csBGA BGA Breakout and Routing Example.............................................................................. 18-4
64-ball ucBGA BGA Breakout and Routing Example.............................................................................. 18-5
100-ball csBGA BGA Breakout and Routing Examples .......................................................................... 18-6
132-ball csBGA BGA Breakout Examples .............................................................................................. 18-8
144-ball csBGA BGA Breakout Examples ............................................................................................18-10
256-ball caBGA BGA Breakout Examples ............................................................................................18-12
PCB Fabrication Cost and Design Rule Considerations ................................................................................ 18-13
Advantages and Disadvantages of BGA Packaging ...................................................................................... 18-14
BGA Package Test and Assembly ................................................................................................................. 18-15
PCB Design Support ...................................................................................................................................... 18-18
Technical Support Assistance........................................................................................................................ 18-18
Revision History ............................................................................................................................................. 18-19
Section III. LatticeXP Family Handbook Revision History
Revision History ............................................................................................................................................... 20-1
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LFXP20C-5FN484C | IC FPGA 19.7KLUTS 340I/O 484-BGA |
| LFXP20C-5F484C | IC FPGA 19.7KLUTS 340I/O 484-BGA |
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| LFECP33E-3FN484C | IC FPGA 32.8KLUTS 360I/O 484-BGA |
| RGM43DTMS | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| LFXP217E5CF484C | 制造商:LATTICE 制造商全稱:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeXP2 Family Data Sheet |
| LFXP217E5CF484I | 制造商:LATTICE 制造商全稱:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeXP2 Family Data Sheet |
| LFXP217E5CF672C | 制造商:LATTICE 制造商全稱:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeXP2 Family Data Sheet |
| LFXP217E5CF672I | 制造商:LATTICE 制造商全稱:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeXP2 Family Data Sheet |
| LFXP217E5CFN484C | 制造商:LATTICE 制造商全稱:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeXP2 Family Data Sheet |
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