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參數(shù)資料
| 型號： | M1AFS250-FQN180 |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 250000 GATES, PBCC180 |
| 封裝： | 0.50 MM PITCH, QFN-180 |
| 文件頁數(shù)： | 79/318頁 |
| 文件大?。?/td> | 10129K |
| 代理商： | M1AFS250-FQN180 |
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Pr el iminar y v1 .7
2-1
2 – Device Architecture
Fusion Stack Architecture
To manage the unprecedented level of integration in Fusion devices, Actel developed the Fusion
technology stack (Figure 2-1). This layered model offers a flexible design environment, enabling
design at very high and very low levels of abstraction. Fusion peripherals include hard analog IP
and hard and soft digital IP. Peripherals communicate across the FPGA fabric via a layer of soft
gates—the Fusion backbone. Much more than a common bus interface, this Fusion backbone
integrates a micro-sequencer within the FPGA fabric and configures the individual peripherals and
supports low-level processing of peripheral data. Fusion applets are application building blocks
that can control and respond to peripherals and other system signals. Applets can be rapidly
combined to create large applications. The technology is scalable across devices, families, design
types, and user expertise, and supports a well-defined interface for external IP and tool
integration.
At the lowest level, Level 0, are Fusion peripherals. These are configurable functional blocks that
can be hardwired structures such as a PLL or analog input channel, or soft (FPGA gate) blocks such
as a UART or two-wire serial interface. The Fusion peripherals are configurable and support a
standard interface to facilitate communication and implementation.
Connecting and controlling access to the peripherals is the Fusion backbone, Level 1. The backbone
is a soft-gate structure, scalable to any number of peripherals. The backbone is a bus and much
more; it manages peripheral configuration to ensure proper operation. Leveraging the common
peripheral interface and a low-level state machine, the backbone efficiently offloads peripheral
management from the system design. The backbone can set and clear flags based upon peripheral
behavior and can define performance criteria. The flexibility of the stack enables a designer to
configure the silicon, directly bypassing the backbone if that level of control is desired.
One step up from the backbone is the Fusion applet, Level 2. The applet is an application building
block that implements a specific function in FPGA gates. It can react to stimuli and board-level
events coming through the backbone or from other sources, and responds to these stimuli by
accessing and manipulating peripherals via the backbone or initiating some other action. An applet
controls or responds to the peripheral(s). Applets can be easily imported or exported from the
design environment. The applet structure is open and well-defined, enabling users to import
applets from Actel, system developers, third parties, and user groups.
Note: Levels 1, 2, and 3 are implemented in FPGA logic gates.
Figure 2-1 Fusion Architecture Stack
Flash
Memory
Analog
Smart
Peripheral 1
Analog
Smart
Peripheral 2
Analog
Smart
Peripheral n
Smart Peripherals
in FPGA
Fabric
(e.g., logic, PLL, FIFO)
Fusion Smart Backbone
Fusion Applets
User Applications
Level 1
Level 0
Level 2
Level 3
Optional ARM or 8051 Processor
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1AFS250-FQNG180 | FPGA, 250000 GATES, PBCC180 |
| M20-1051700 | 34 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, CRIMP, SOCKET |
| M20-1051800 | 36 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, CRIMP, SOCKET |
| M20-1052400 | 48 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, CRIMP, SOCKET |
| M20-1050200 | 4 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, CRIMP, SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| M1AFS250-FQN256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS250-FQN256I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS250-FQN256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS250-FQNG180 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION 250K GATES 130NM 1.5V 180QFN EP - Trays |
| M1AFS250-FQNG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
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