參數(shù)資料
型號： MC33397
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司
英文描述： Dual/Hex Low-Side Switch with Both SPI and Parallel Input Control(帶SPI和并口輸入控制的2或6低端開關(guān))
中文描述： 雙/六角低側(cè)開關(guān)SPI和并行輸入控制（帶的SPI和并口輸入控制的2或6低端開關(guān)）
文件頁數(shù)： 4/20頁
文件大小： 562K
代理商： MC33397
33397
4
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MAXIMUM RATINGS
All voltages are with respect to ground unless otherwise noted.
Rating
Symbol
Value
Unit
Power Supply Voltage
V
PWR
50
V
Logic Supply Voltage
V
DD
-0.3 to 7.0
V
Input Pin Voltage
V
IN
-0.3 to V
DD
+0.3
V
ESD Voltage
Human Body Model (Note 1)
Machine Model (Note 2)
V
ESD1
V
ESD2
±2000
±200
V
Single Pulse Output Clamp Energy
I
O
=500 mA, T
J
=150
°
C (Hex Mode)
I
O
=1.5 A, T
J
=150
°
C (Dual Mode)
J
CLAMP1
J
CLAMP1
50
100
mJ
Recommended SPI Operating Frequency
f
OP
3.5
MHz
Storage Temperature
T
STG
-55 to 150
°
C
Operating Junction Temperature
T
J
-40 to 150
°
C
Soldering Temperature (for 10 Seconds)
T
SOLDER
260
°
C
Thermal Resistance, Junction-to-Lead (Note 3)
R
θ
J-L
15
°
C/W
Notes
1.
2.
3.
ESD1 performed in accordance with the Human Body Model (C
ZA
P
=100 pF, R
ZAP
=1500
)
.
ESD2 performed in accordance with the Machine Model (C
ZAP
=200 pF, R
ZAP
=0
).
Leads 5, 6, 7, 8, 17, 18, 19, and 20 are soldered to a heat-sinking ground plane. See Figure 14.
F
Freescale Semiconductor, Inc.
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n
.
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PDF描述
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