Output pad dI/dt
參數(shù)資料
型號(hào)： MCIMX258CVM4
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 75/153頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU I.MX25 IND 400MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： i.MX25
核心處理器： ARM9
芯體尺寸： 32-位
速度： 400MHz
連通性： 1 線，CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外圍設(shè)備： DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 128
程序存儲(chǔ)器類型： 外部程序存儲(chǔ)器
RAM 容量： 144K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.15 V ~ 1.52 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 3x12b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 400-LFBGA
包裝： 托盤
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)當(dāng)前第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)
i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
28
Freescale Semiconductor
Output pad dI/dt3 (max. drive)
tdit
3.0–3.6 V
1.65–1.95 V
25 pF
50 pF
25 pF
50 pF
15
16
7
36
38
21
22
76
80
56
58
mA
/ns
Output pad dI/dt3 (high drive)
tdit
3.0–3.6 V
1.65–1.95 V
25 pF
50 pF
25 pF
50 pF
8
9
5
20
21
14
15
45
47
38
40
Output pad dI/dt3 (standard
drive)
tdit
3.0–3.6 V
1.65–1.95 V
25 pF
50 pF
25 pF
50 pF
4
2
10
7
22
23
18
19
Input pad propagation delay
without hysteresis, 50%–50%4
tpi
—
1.6 pF
0.82/0.47
0.74/1
1.1/0.76
1.1/1.5
1.6/1.04
1.75/2.16
ns
Input pad propagation delay with
hysteresis, 50%–50%4
tpi
—
1.6 pF
1.1/1.3
1.75/1.63
1.43/1.6
2.67/2.22
2/2
2.92/3
Input pad propagation delay
without hysteresis, 40%–60%4
tpi
—
1.6 pF
1.62/1.28
1.82/1.55
1.9/1.56
2.28/1.87
2.38/1.82
2.95/2.54
Input pad propagation delay with
hysteresis, 40%–60%4
tpi
—
1.6 pF
1.88/2.1
2.4/2.6
2.2/2.4
3/3.07
2.7/2.75
3.77/3.71
Input pad transition times without
hysteresis4
trfi
—
1.6 pF
0.16/0.12
0.23/0.18
0.33/0.29
Input pad transition times with
hysteresis4
trfi
1.6 pF
0.16/0.13
0.22/0.18
0.33/0.29
Maximum input transition times5
trm
—
25
ns
1 Maximum condition for tpr, tpo, and tpv: wcs model, 1.1 V, I/O 3.0 V (3.0–3.6 V range) or 1.65 V (1.65–1.95 V range), and 105
°C. Minimum condition for tpr, tpo, and tpv: bcs model, 1.3 V, I/O 3.6 V (3.0–3.6 V range) or 1.95 V (1.65–1.95 V range), and
–40 °C. Input transition time from core is 1 ns (20%–80%).
2 Minimum condition for tps: wcs model, 1.1 V, I/O 3.0 V (3.0–3.6 V range) or 1.65 V (1.65–1.95 V range), and 105 °C. tps is
measured between VIL to VIH for rising edge and between VIH to VIL for falling edge.
3 Maximum condition for tdit: bcs model, 1.3 V, I/O 3.6 V (3.0–3.6 V range) or 1.95 V (1.65–1.95 V range), and –40 °C.
4 Maximum condition for tpi and trfi: wcs model, 1.1 V, I/O 3.0 V (3.0–3.6 V range) or 1.65 V (1.65–1.95 V range), and 105 °C.
Minimum condition for tpi and trfi: bcs model, 1.3 V, I/O 3.6 V or 1.95 V (1.65–1.95 V range), and –40 °C. Input transition time
from pad is 5 ns (20%–80%).
5 Hysteresis mode is recommended for input with transition time greater than 25 ns.
Table 21. Slow I/O AC Parameters (continued)
Parameter
Symbol
Test Voltage
Test
Capacitance
Min.
Rise/Fall
Typ.
Rise/Fall
Max.
Rise/Fall
Units
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PDF描述
MCIMX257DVM4 IC MPU I.MX25 COMM 400MAPBGA
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MCIMX25LPDKJ 功能描述:開(kāi)發(fā)板和工具包 - ARM HARDWARE RoHS:否 制造商:Arduino 產(chǎn)品:Development Boards 工具用于評(píng)估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口類型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作電源電壓:3.3 V
MCIMX25LPDKJ 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:; LEADED PROCESS COMPATIBLE:YES; PEAK RE
MCIMX25PDKCPUJ 功能描述:開(kāi)發(fā)板和工具包 - ARM CPU BD, MX25, LINUXJ RoHS:否 制造商:Arduino 產(chǎn)品:Development Boards 工具用于評(píng)估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口類型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作電源電壓:3.3 V
MCIMX25WPDK 功能描述:開(kāi)發(fā)板和工具包 - ARM MCIMX25 PDK ForLINUX RoHS:否 制造商:Arduino 產(chǎn)品:Development Boards 工具用于評(píng)估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口類型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作電源電壓:3.3 V
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