參數(shù)資料
型號： MM912F634BV1AE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 110/339頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
核心處理器： HCS12
芯體尺寸： 16-位
速度： 20MHz
連通性： LIN，SCI
外圍設(shè)備： POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 9
程序存儲器容量： 32KB（32K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 2K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.25 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 15x10b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 105°C
封裝/外殼： 48-LQFP 裸露焊盤
包裝： 托盤
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Functional Description and Application Information
Background Debug Module (S12SBDMV1)
MM912F634
Freescale Semiconductor
198
4.30.3.2.1
BDM Status Register (BDMSTS)
4.30.3.2.2
BDM Status Register (BDMSTS)
NOTE
When BDM is made active, the CPU stores the content of its CCR register in the BDMCCR
register. However, out of special single-chip reset, the BDMCCR is set to 0xD8 and not
0xD0, which is the reset value of the CCR register in this CPU mode. Out of reset in all other
modes, the BDMCCR register is read zero.
Read: All modes through BDM operation when not secured
Write: All modes through BDM operation when not secured, but subject to the following:
— ENBDM should only be set via a BDM hardware command if the BDM firmware commands are needed. (This does
not apply in special single chip mode).
— BDMACT can only be set by BDM hardware upon entry into BDM. It can only be cleared by the standard BDM
firmware lookup table upon exit from BDM active mode.
— All other bits, while writable via BDM hardware or standard BDM firmware write commands, should only be altered
by the BDM hardware or standard firmware lookup table as part of BDM command execution.
0x3_FF08
BDMPPR
R
BPAE
000
BPP3
BPP2
BPP1
BPP0
W
0x3_FF09
Reserved
R
0000000
0
W
0x3_FF0A
Reserved
R
0000000
0
W
0x3_FF0B
Reserved
R
0000000
0
W
Table 251. Register Global Address 0x3_FF01
765
43210
R
ENBDM
BDMACT
0
SDV
TRACE
0
UNSEC
0
W
Reset
Special Single-Chip Mode
1
00
0
0
All Other Modes
0
00
0
Note:
175. ENBDM is read as 1 by a debugging environment in special single chip mode when the device is not secured or secured but fully erased
(Flash). This is because the ENBDM bit is set by the standard firmware before a BDM command can be fully transmitted and executed.
176. UNSEC is read as 1 by a debugging environment in special single chip mode when the device is secured and fully erased, else it is 0
and can only be read if not secure (see also bit description).
Figure 60. BDM Register Summary (continued)
Global
Address
Register
Name
Bit 7
6
5
4
3
2
1
Bit 0
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MCIMX258CVM4 IC MPU I.MX25 IND 400MAPBGA
MCIMX257DVM4 IC MPU I.MX25 COMM 400MAPBGA
MCIMX257CVM4 IC MPU I.MX25 IND 400MAPBGA
1061541121 ADPT OPT MULTIMODE SC-ST BEIGE
S9S08DN32F1MLH IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MM912F634BV1AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912F634BV2AE 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912F634BV2AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912F634BV3AE 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912F634BV3AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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