參數(shù)資料
型號(hào): MM912F634BV1AE
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 111/339頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
核心處理器: HCS12
芯體尺寸: 16-位
速度: 20MHz
連通性: LIN,SCI
外圍設(shè)備: POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 9
程序存儲(chǔ)器容量: 32KB(32K x 8)
程序存儲(chǔ)器類型: 閃存
RAM 容量: 2K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 2.25 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 15x10b
振蕩器型: 外部
工作溫度: -40°C ~ 105°C
封裝/外殼: 48-LQFP 裸露焊盤
包裝: 托盤
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Functional Description and Application Information
Background Debug Module (S12SBDMV1)
MM912F634
Freescale Semiconductor
199
Read: All modes through BDM operation when not secured
Write: All modes through BDM operation when not secured
When entering background debug mode, the BDM CCR holding register is used to save the condition code register of the user’s
program. It is also used for temporary storage in the standard BDM firmware mode. The BDM CCR holding register can be written
to modify the CCR value.
Table 252. BDMSTS Field Descriptions
Field
Description
7
ENBDM
Enable BDM — This bit controls whether the BDM is enabled or disabled. When enabled, BDM can be made active to allow
firmware commands to be executed. When disabled, BDM cannot be made active but BDM hardware commands are still
allowed.
0 BDM disabled
1 BDM enabled
Note: ENBDM is set by the firmware out of reset in special single chip mode. In special single-chip mode with the device
secured, this bit will not be set by the firmware until after the Flash erase verify tests are complete.
6
BDMACT
BDM Active Status — This bit becomes set upon entering BDM. The standard BDM firmware lookup table is then enabled
and put into the memory map. BDMACT is cleared by a carefully timed store instruction in the standard BDM firmware as part
of the exit sequence to return to user code and remove the BDM memory from the map.
0 BDM not active
1 BDM active
4
SDV
Shift Data Valid — This bit is set and cleared by the BDM hardware. It is set after data has been transmitted as part of a
firmware or hardware read command or after data has been received as part of a firmware or hardware write command. It is
cleared when the next BDM command has been received or BDM is exited. SDV is used by the standard BDM firmware to
control program flow execution.
0 Data phase of command not complete
1 Data phase of command is complete
3
TRACE
TRACE1 BDM Firmware Command is Being Executed — This bit gets set when a BDM TRACE1 firmware command is first
recognized. It will stay set until BDM firmware is exited by one of the following BDM commands: GO or GO_UNTIL(166).
0 TRACE1 command is not being executed
1 TRACE1 command is being executed
1
UNSEC
Unsecure — If the device is secured this bit is only writable in special single-chip mode from the BDM secure firmware. It is
in a zero state as secure mode is entered so that the secure BDM firmware lookup table is enabled and put into the memory
map overlapping the standard BDM firmware lookup table.
The secure BDM firmware lookup table verifies that the on-chip Flash is erased. This being the case, the UNSEC bit is set and
the BDM program jumps to the start of the standard BDM firmware lookup table and the secure BDM firmware lookup table is
turned off. If the erase test fails, the UNSEC bit will not be asserted.
0 System is in a secured mode.
1 System is in a unsecured mode.
Note: When UNSEC is set, security is off and the user can change the state of the secure bits in the on-chip Flash EEPROM.
Note that if the user does not change the state of the bits to “unsecured” mode, the system will be secured again when
it is next taken out of reset. After reset this bit has no meaning or effect when the security byte in the Flash EEPROM
is configured for unsecure mode.
Table 253. BDM CCR Holding Register (BDMCCR)
Register Global Address
0x3_FF06
765
43210
R
CCR7
CCR6
CCR5
CCR4
CCR3
CCR2
CCR1
CCR0
W
Reset
Special Single-chip Mode
1
0
1
0
All Other Modes
0
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MCIMX258CVM4 IC MPU I.MX25 IND 400MAPBGA
MCIMX257DVM4 IC MPU I.MX25 COMM 400MAPBGA
MCIMX257CVM4 IC MPU I.MX25 IND 400MAPBGA
1061541121 ADPT OPT MULTIMODE SC-ST BEIGE
S9S08DN32F1MLH IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MM912F634BV1AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912F634BV2AE 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912F634BV2AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912F634BV3AE 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912F634BV3AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT