參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8540VT833LC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 81/104頁(yè)
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描述： MPU POWERQUICC III 783FCPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 833MHz
電壓： 1.2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 784-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC8540 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4.1
78
Freescale Semiconductor
Thermal
15.4 Frequency Options
Table 58 shows the expected frequency values for the platform frequency when using a CCB to SYSCLK
ratio in comparison to the memory bus speed.
16 Thermal
This section describes the thermal specifications of the MPC8540.
16.1 Thermal Characteristics
Table 59 provides the package thermal characteristics for the MPC8540.
Table 58. Frequency Options with Respect to Memory Bus Speeds
CCB to
SYSCLK
Ratio
SYSCLK (MHz)
16.67
25
33.33
41.63
66.67
83
100
111
133.33
Platform/CCB Frequency (MHz)
2
200
222
267
3
200
250
300
333
4
267
333
5
208
333
6
200
250
8
200
267
333
9
225
300
10
250
333
12
200
300
16
267
Table 59. Package Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction-to-ambient Natural Convection on four layer board (2s2p)
RθJMA
16
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@100 ft/min or 0.5 m/s) on four layer board (2s2p)
RθJMA
14
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@200 ft/min or 1 m/s) on four layer board (2s2p)
RθJMA
12
C/W
1, 2
Junction-to-board thermal
RθJB
7.5
C/W
3
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