參數(shù)資料
型號： MPX2202DP
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 壓力傳感器
英文描述： Sensor
中文描述： DIFFERENTIAL, PEIZORESISTIVE PRESSURE SENSOR, 0-14.5Psi, 0.4%, 0-40mV, THROUGH HOLE MOUNT
封裝： UNIBODY PACKAGE-4
文件頁數(shù)： 29/670頁
文件大?。?/td> 6375K
代理商： MPX2202DP
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1–23
Motorola Sensor Device Data
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Interfacial Permeability
Lead leakage is a specific example of interfacial
permeability. It is pressure leakage through the polymer
housing material/metallic leadframe material interface from
the inside of the pressure sensor package to the outside of the
pressure sensor
package or vice versa [22]. In addition, other
material interfaces can result in leakage. We describe another
specific example of this in the next section. Lead leakage is
like polymer swelling in that it may allow another failure
mechanism, like corrosion, to occur more readily. It also
causes a systematic pressure measurement error. Figure 8
shows the result of lead leakage measurements as a function
of temperature cycling. The polymer housing material (and its
CTE as a function of temperature), the leadframe material
(and its CTE), surface preparation and contamination, the
polymer matrix composition, and polymer processing all
contribute to this effect. It is accelerated by media,
temperature cycling, and applied pressure.
Figure 8. Pressure leakage measurements through the metallic leadframe/polymeric housing material interface on a
pressure sensor as a function of temperature cycles between –40 and 125
°
C.
0
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
L
TEMPERATURE CYCLES
EPOXY
PPS GRADE 1
200
400
600
800
1000
PPS GRADE 2
PBT
LCP
Adhesive Strength
Packaging of the sensor relies on adhesive material to
maintain a seal but not impart stress on the piezoresistive
element. Polymeric materials are the primary adhesive
materials which can range from low modulus material such as
silicone to epoxy with a high modulus. An example of a typical
joint is shown in Figure 9. The joint has three possible failure
locations with the preferred break being cohesive.
Contributors to a break include whether the joint is in tension
or compression, residual stresses, the adhesive material,
surface preparation, and contamination. An adhesive failure
is accelerated by media contact, cyclic or static temperature,
and cyclic or static stress (e.g. pressure).
Figure 9. Failure locations for an adhesive bond of
dissimilar materials.
DIE TO EPOXY
ADHESIVE
STRENGTH
COHESIVE
STRENGTH
DIE TO MAT’L
ADHESIVE
STRENGTH
Strength Components
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
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PDF描述
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參數(shù)描述
MPX2202DP 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Pressure Sensor IC Package/Case:CASE 135
MPX2202GP 功能描述:板上安裝壓力/力傳感器 UNIBODY COMPENSATED RoHS:否 制造商:Honeywell 工作壓力:0 bar to 4 bar 壓力類型:Gage 準(zhǔn)確性:+ / - 0.25 % 輸出類型:Digital 安裝風(fēng)格:Through Hole 工作電源電壓:5 V 封裝 / 箱體:SIP 端口類型:Dual Radial Barbed, Same sides
MPX2202GP 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC PRESSURE SENSOR GAUGE 29 PSI 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC, PRESSURE SENSOR, GAUGE, 29 PSI
MPX2202GP 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Pressure Sensor IC Package/Case:CASE 136
MPX2202GSX 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Sensor
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