參數(shù)資料
型號： MPX2202DP
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 壓力傳感器
英文描述： Sensor
中文描述： DIFFERENTIAL, PEIZORESISTIVE PRESSURE SENSOR, 0-14.5Psi, 0.4%, 0-40mV, THROUGH HOLE MOUNT
封裝： UNIBODY PACKAGE-4
文件頁數(shù)： 319/670頁
文件大小： 6375K
代理商： MPX2202DP
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3–173
Motorola Sensor Device Data
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PRESSURE (P1)/VACUUM (P2) SIDE IDENTIFICATION TABLE
Motorola designates the two sides of the pressure sensor
as the Pressure (P1) side and the Vacuum (P2) side. The
Pressure (P1) side is the side containing silicone gel which
isolates the die from the environment. The Motorola pres-
sure sensor is designed to operate with positive differential
pressure applied, P1 > P2.
The Pressure (P1) side may be identified by using the table
below:
Part Number
Case Type
Pressure (P1) Side Identifier
MPXV4006G6U/T1
482
Stainless Steel Cap
MPXV4006GC6U/T1
482A
Side with Port Attached
MPXV4006G7U
482B
Stainless Steel Cap
MPXV4006GC7U
482C
Side with Port Attached
MPXV4006GP
1369
Side with Port Attached
MPXV4006DP
1351
Side with Part Marking
ORDERING INFORMATION
MPXV4006G series pressure sensors are available in the basic element package or with pressure ports. Two packing options
are offered for the 482 and 482A case configurations.
Device Type
Options
Case No.
MPX Series Order No.
Packing Options
Marking
Basic Element
Element Only
482
MPXV4006G6U
Rails
MPXV4006G
Element Only
482
MPXV4006G6T1
Tape and Reel
MPXV4006G
Element Only
482
MPXV4006G7U
Rails
MPXV4006G
Ported Element
Axial Port
482A
MPXV4006GC6U
Rails
MPXV4006G
Axial Port
482A
MPXV4006GC6T1
Tape and Reel
MPXV4006G
Axial Port
482A
MPXV4006GC7U
Rails
MPXV4006G
Side Port
1369
MPXV4006GP
Trays
MPXV4006G
Dual Port
1351
MPXV4006DP
Trays
MPXV4006G
MINIMUM RECOMMENDED FOOTPRINT FOR SURFACE MOUNTED APPLICATIONS
Surface mount board layout is a critical portion of the total
design. The footprint for the surface mount packages must
be the correct size to ensure proper solder connection inter-
face between the board and the package. With the correct
footprint, the packages will self align when subjected to a sol-
der reflow process. It is always recommended to design
boards with a solder mask layer to avoid bridging and short-
ing between solder pads.
0.660
16.76
0.060 TYP 8X
1.52
0.100 TYP 8X
2.54
0.100 TYP 8X
2.54
0.300
7.62
Figure 5. SOP Footprint (Case 482)
inch
mm
SCALE 2:1
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPX2202GP Sensor
MPX2301DT1 Sensor
MPXV10GC7U Sensor
MPXV2202DP Sensor
MPXV2202GP Sensor
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPX2202DP 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Pressure Sensor IC Package/Case:CASE 135
MPX2202GP 功能描述:板上安裝壓力/力傳感器 UNIBODY COMPENSATED RoHS:否 制造商:Honeywell 工作壓力:0 bar to 4 bar 壓力類型:Gage 準(zhǔn)確性:+ / - 0.25 % 輸出類型:Digital 安裝風(fēng)格:Through Hole 工作電源電壓:5 V 封裝 / 箱體:SIP 端口類型:Dual Radial Barbed, Same sides
MPX2202GP 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC PRESSURE SENSOR GAUGE 29 PSI 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC, PRESSURE SENSOR, GAUGE, 29 PSI
MPX2202GP 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Pressure Sensor IC Package/Case:CASE 136
MPX2202GSX 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Sensor
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