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參數(shù)資料
| 型號： | pentium processor |
| 廠商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | 32 Bit Processor With MMX And Mobile Module(32位帶移動模塊和MMX技術CPU) |
| 中文描述： | 32位處理器MMX和移動模塊（32位帶移動模塊和MMX公司技術的CPU） |
| 文件頁數(shù)： | 33/35頁 |
| 文件大?。?/td> | 550K |
| 代理商： | PENTIUM PROCESSOR |
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E
TTP while ensuring that no warpage of the TTP
occurs. If warpage occurs, due to the use of an
improperly-designed interface, or over-tightening of
assembly screws, the thermal resistance of the
module could be adversely affected.
INTEL PENTIUM PROCESSOR WITH MMX TECHNOLOGY MOBILE MODULE
33
9/19/97 1:03 PM SPEIDEN_.DOC
When attaching the mating block to the module
TTP, material such as a thermal elastimer or
thermal grease should be used. This material is
designed to reduce the thermal resistance and
should be placed between the TTP and the OEM
mating block. This will improve the overall system
thermal efficiency.
Once the OEM has placed the mating thermal
transfer plate, secure it with 2.0mm screws using a
maximum torque of 1.5 - 2.0 Kg*cm (equivalent to
0.147 - .197 N*m)
Figure10. TTP Interface Block Dimensions
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PESD0603-140 | Raychem Overvoltage Devices |
| PESD5V2S18U | ESD protection array |
| PESDXL4UW | Low capacitance quadruple ESD protection array |
| PESDXL4UG | Low capacitance quadruple ESD protection diode array in SOT353 package |
| PESDXU1UT | Ultra low capacitance ESD protection diode in SOT23 package |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| P-ENV568K3G3 | 制造商:Panasonic Industrial Company 功能描述:TUNER |
| PEO14012 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:RELAY SPCO 12VDC |
| PEO14024 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:RELAY SPCO 24VDC |
| PEO96742 | 制造商:Delphi Corporation 功能描述:ASM TERM |
| PEOODO3A | 制造商:MACOM 制造商全稱:Tyco Electronics 功能描述:Versatile Power Entry Module with Small Footprint |
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