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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | SI3210PPQX-EVB |
| 廠商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件頁數(shù)： | 45/148頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD EVALUATION FOR SI3210 MLP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | ProSLIC® |
| 主要目的： | 接口，模擬前端（AFE） |
| 已用 IC / 零件： | Si3210 |
| 已供物品： | 板，子卡，CD |
| 其它名稱： | 336-1169 |
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Si3210/Si3211
Rev. 1.61
139
Not
Recommended
fo
r N
ew
D
esi
gn
s
8.3.2. PCB Land Pattern: 16-Pin ESOIC
Figure 38 illustrates the recommended land pattern for the Si3201 SOIC-16 package. Table 53 lists the values for
the dimensions shown in the illustration.
Figure 38. SOIC-16 PCB Land Pattern Drawing
Table 53. SOIC-16 PCB Land Pattern Dimensions
Dimension
Feature
Min
Max
C1
Pin pad column spacing
5.30
5.40
E
Pin pad row pitch
1.27 BSC
X1
Pin pad width
0.50
0.60
Y1
Pin pad length
1.45
1.55
X2
Thermal pad width
2.20
2.30
Y2
Thermal pad length
3.50
3.60
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. Dimensioning and Tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
3. This Land Pattern Design is based on IPC-7351 pattern SOIC127P600X175-17N.
Solder Mask Design
1. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60
m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
1. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used
to assure good solder paste release.
2. The stencil thickness should be 0.125mm (5 mils).
3. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads.
Card Assembly
1. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
2. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020C specification for
Small Body Components.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SI2401FS10-EVB | BOARD EVAL SI2401 UART INTERFACE |
| UPA0J272MPD1TD | CAP ALUM 2700UF 6.3V 20% RADIAL |
| UPA0J222MPD1TD | CAP ALUM 2200UF 6.3V 20% RADIAL |
| GBC19DRAS | CONN EDGECARD 38POS R/A .100 SLD |
| CM322522-2R2JL | INDUCTOR CHIP 2.2UH 3225 SMD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SI3210PPT1-EVB | 功能描述:音頻 IC 開發(fā)工具 USE 634-3210-PPQXEVB RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:Evaluation Kits 類型:Audio Amplifiers 工具用于評(píng)估:TAS5614L 工作電源電壓:12 V to 38 V |
| SI3210PPTX-EVB | 功能描述:音頻 IC 開發(fā)工具 U 634-3210-PPQX-EVB RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:Evaluation Kits 類型:Audio Amplifiers 工具用于評(píng)估:TAS5614L 工作電源電壓:12 V to 38 V |
| SI3210-QFN | 制造商:SILABS 制造商全稱:SILABS 功能描述:Perfroms all BORSCHT functions DC-DC controller provides tracking battery fromm a 3.3-35V input |
| SI3210-TSSOP | 制造商:SILABS 制造商全稱:SILABS 功能描述:Perfroms all BORSCHT functions DC-DC controller provides tracking battery fromm a 3.3-35V input |
| SI3211 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:PROSLIC PROGRAMMABLE CMOS SLIC/CODEC WITH RINGING/BATTERY VOLTAGE GENERATION |
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