參數(shù)資料
型號: SL2ICS5001EW/V7,00
廠商: NXP Semiconductors
文件頁數(shù): 18/28頁
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描述: IC I-CODE SLI SMART LABEL DIE
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 31,071
系列: *
136430
NXP B.V. 2007. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 3.0 — 14 March 2007
25 of 28
NXP Semiconductors
SL2 ICS50/SL2 ICS51
ICODE SLI-L/ICODE SLI-L HC
PUBLIC
9. Revision history
Table 56.
Revision history
Document ID
Release date
Data sheet status
Change notice
Supersedes
136430
14 March 2007
Product data sheet
new
Modifications:
Inital version
相關(guān)PDF資料
PDF描述
3362P-1-203RLF TRIMMER 20K OHM 0.5W TH
3362X-1-202 TRIMMER 2K OHM 0.5W TH
3362X-1-102 TRIMMER 1K OHM 0.5W TH
3362X-1-501 TRIMMER 500 OHM 0.5W TH
3362X-1-201LF TRIMMER 200 OHM 0.5W TH
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
SL2ICS5101EW/V7,00 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Dedicated Chip For Smart Lapel APPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel
SL2ICS5101EW/V7,005 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:
SL2ICS5301EW/V7,00 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Wafer addendum RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel
SL2ICS5301EW/V7L,005 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:
SL2ICS5311EW/V7,00 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Bumped Wafer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel