參數(shù)資料
型號: SL2ICS5001EW/V7,00
廠商: NXP Semiconductors
文件頁數(shù): 23/28頁
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描述: IC I-CODE SLI SMART LABEL DIE
標準包裝: 31,071
系列: *
136430
NXP B.V. 2007. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 3.0 — 14 March 2007
4 of 28
NXP Semiconductors
SL2 ICS50/SL2 ICS51
ICODE SLI-L/ICODE SLI-L HC
PUBLIC
Table 1:
Quick reference data
Symbol
Description
Min
Typ[1]
Max
Unit
SL2 ICS50
ICODE SLI- L
23.5
pF
SL2 ICS51
ICODE SLI- L HC
97.0
pf
[1]
Typical values are not guaranteed. These values listed are at room temperature.
5. Ordering information
Table 2:
Ordering information
Type number
Package
Name
Description
Version
SL2 ICS5001EW/V1
FFC
sawn wafer 150
m on film frame carrier
-
SL2 FCS5001 EV/DH
FCP
Flip Chip Package
-
SL2 MOS5001EV
MOA2
Module for contactless chip card ICs PLMCC-05
SOT500AA1
SL2 ICS5101EW/V1
FFC
sawn wafer 150
m on film frame carrier
-
SL2 FCS5101 EV/DH
FCP
Flip Chip Package
-
SL2 MOS5101EV
MOA2
Module for contactless chip card ICs PLMCC-05
SOT500AA1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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3362X-1-202 TRIMMER 2K OHM 0.5W TH
3362X-1-102 TRIMMER 1K OHM 0.5W TH
3362X-1-501 TRIMMER 500 OHM 0.5W TH
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參數(shù)描述
SL2ICS5101EW/V7,00 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Dedicated Chip For Smart Lapel APPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel
SL2ICS5101EW/V7,005 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:
SL2ICS5301EW/V7,00 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Wafer addendum RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel
SL2ICS5301EW/V7L,005 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:
SL2ICS5311EW/V7,00 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Bumped Wafer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel