型號: | SL2ICS5001EW/V7,00 |
廠商: | NXP Semiconductors |
文件頁數(shù): | 5/28頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC I-CODE SLI SMART LABEL DIE |
標準包裝: | 31,071 |
系列: | * |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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3362X-1-102 | TRIMMER 1K OHM 0.5W TH |
3362X-1-501 | TRIMMER 500 OHM 0.5W TH |
3362X-1-201LF | TRIMMER 200 OHM 0.5W TH |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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SL2ICS5101EW/V7,00 | 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Dedicated Chip For Smart Lapel APPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel |
SL2ICS5101EW/V7,005 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述: |
SL2ICS5301EW/V7,00 | 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Wafer addendum RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel |
SL2ICS5301EW/V7L,005 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述: |
SL2ICS5311EW/V7,00 | 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Bumped Wafer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel |