參數(shù)資料
型號(hào): SPAKD56366PV120
廠商: MOTOROLA INC
元件分類: 數(shù)字信號(hào)處理
英文描述: 24-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP144
封裝: TQFP-144
文件頁數(shù): 7/147頁
文件大?。?/td> 2156K
代理商: SPAKD56366PV120
3-4
DSP56366 Advance Information
MOTOROLA
Packaging
Pin-out and Package Information
5
SDO1/SDO1_1
41
HAD2
77
A3
113
D9
6
SDO2/SDI3/SDO2_1/
SDI3_1
42
HAD1
78
A4
114
D10
7
SDO3/SDI2/SDO3_1/
SDI2_1
43
HAD0
79
A5
115
D11
8
VCCS
44
RESET#
80
VCCA
116
D12
9
GNDS
45
VCCP
81
GNDA
117
D13
10
SDO4/SDI1
46
PCAP
82
A6
118
D14
11
SDO5/SDI0
47
GNDP
83
A7
119
VCCD
12
FST
48
SDO5_1/SDI0_1
84
A8
120
GNDD
13
FSR
49
VCCQH
85
A9
121
D15
14
SCKT
50
FST_1
86
VCCA
122
D16
15
SCKR
51
AA2
87
GNDA
123
D17
16
HCKT
52
CAS#
88
A10
124
D18
17
HCKR
53
SCKT_1
89
A11
125
D19
18
VCCQL
54
GNDQ
90
GNDQ
126
VCCQL
19
GNDQ
55
EXTAL
91
VCCQL
127
GNDQ
20
VCCQH
56
VCCQL
92
A12
128
D20
21
HDS/HWR
57
VCCC
93
A13
129
VCCD
22
HRW/HRD
58
GNDC
94
A14
130
GNDD
23
HACK/HRRQ
59
FSR_1
95
VCCQH
131
D21
24
HOREQ/HTRQ
60
SCKR_1
96
GNDA
132
D22
25
VCCS
61
PINIT/NMI#
97
A15
133
D23
26
GNDS
62
TA#
98
A16
134
MODD/IRQD#
27
ADO
63
BR#
99
A17
135
MODC/IRQC#
28
ACI
64
BB#
100
D0
136
MODB/IRQB#
29
TIO0
65
VCCC
101
D1
137
MODA/IRQA#
30
HCS/HA10
66
GNDC
102
D2
138
SDO4_1/SDI1_1
31
HA9/HA2
67
WR#
103
VCCD
139
TDO
32
HA8/HA1
68
RD#
104
GNDD
140
TDI
33
HAS/HA0
69
AA1
105
D3
141
TCK
34
HAD7
70
AA0
106
D4
142
TMS
35
HAD6
71
BG#
107
D5
143
MOSI/HA0
36
HAD5
72
A0
108
D6
144
MISO/SDA
Table 3-2 Signal Identification by Pin Number (Continued)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SPB3 RECTANGULAR CONNECTOR
SPB4 RECTANGULAR CONNECTOR
SPB5 RECTANGULAR CONNECTOR
SPBH5 RECTANGULAR CONNECTOR
SPD16A1002AL13 Thin Film Resistor Network Isolated and Bussed Circuits RoHS compliant available
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
SPAKDSP303AG100 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC SPAKDSP303AG100 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
SPAKDSP303GC100 制造商:Motorola Inc 功能描述:
SPAKDSP303VF100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C,McASP,McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA(27x27) 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
SPAKDSP303VL100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤
SPAKDSP311VF150 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:DSP56K/Symphony 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C,McASP,McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA(27x27) 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA