參數(shù)資料
型號(hào)： TS(X)PC603EMAU3LL
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240
封裝： CERAMIC, QFP-240
文件頁(yè)數(shù)： 29/38頁(yè)
文件大小： 632K
代理商： TS(X)PC603EMAU3LL
TSPC603E
35/38
8. PACKAGE MECHANICAL DATA
8.1. 240 pins - CQFP
MILLIMETERS
DIM
MIN
TYP
MAX
A
30.86
31.00
31.75
B
30.86
31.00
31.75
C
3.67
3.95
4.15
D
0.185
0.220
0.270
E
3.10
3.50
3.90
F
0.175
0.200
0.225
G
0.50 BSC
HE
2.025
2.100
2.175
J
0.130
0.147
0.175
K
0.45
0.50
0.55
P
0.25 BSC
S
34.41
34.58
34.75
U
17.20
17.30
17.40
V
34.41
34.58
34.75
W
0.25
0.50
0.75
Y
17.20
17.30
17.40
Z
0.122
0.127
0.132
AA
1.80 REF
AB
0.95 REF
q21°
4
°
7
°
Notes :
1. Dimensioning and tolerancing per
ASME Y14.5M–1994
2. Controlling dimension : millimeter.
3. Datum plane H is located at bottom
of lead and is coincident with the lead
where the lead exits the ceramic body
at the bottom of the parting line.
4. Datum L. M and N to be determined
at datum plane H.
5. Dimension S and V to be determined
at seating plane T.
6. Dimension A and B define maximum
ceramic body dimensions including
glass protrusion and top and bottom
mismatch.
Figure 17 : Mechanical dimensions of the Wire-bond CQFP package
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TS(X)PC603EMG2LL 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
TS(X)PC603EMGB/C2LN 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
TS(X)PC603EMGU/T2LN 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
TS(X)PC603EMGU2ML 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
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參數(shù)描述
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