- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄371188 > TSC87251G2D-L16CED (ATMEL CORP) B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | TSC87251G2D-L16CED |
| 廠商： | ATMEL CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
| 中文描述： | 16-BIT, OTPROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44 |
| 封裝： | 10 X 10 MM, PLASTIC, VQFP-44 |
| 文件頁數(shù)： | 6/28頁 |
| 文件大?。?/td> | 153K |
| 代理商： | TSC87251G2D-L16CED |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁當(dāng)前第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁
Qualpack TSC87251G2D
6 Rev 0 – October 1999
2.2 Product Design
Die size
For TSC87251G2D: 17.84 mm
2
(4250 μm * 4400 μm)
For TSC83251G2D: 17.84 mm
2
(4250 μm * 4400 μm)
84 μm * 84 μm
0.42 μm
Pad size
Logic Effective channel length
Gate poly width
Gate poly spacing
0.5 μm
0.6 μm
Metal 1 width
Metal 1 spacing
Metal 2 width
Metal 2 spacing
Metal 3 width
Metal 3 spacing
0.6 μm
0.7 μm
0.8 μm
0.7 μm
0.8 μm
0.7 μm
Contact size
0.6 μm
Via 1 size
Via 2 size
0.6 μm
0.7 μm
2.3 Package Technology
2.3.1 Package description
Depending on the customer’s need. For information, the following data concern the PLCC 44.
Package weight
Chip separation method
Lead frame
Material
Thickness
Size
Lead plating
Die attach
Material
Type
Wire bonding
Material
Diameter
2.34g
Sawing
Cu
10 mils
270*270 mils2
Electroplated Sn/Pb 85/15
Silver epoxy
Ablestick 84-1 LMIS
Gold
33um
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TSC87251G2D-L16CB | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
| TSC83251G2D-L16CB | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
| TSC83251G2D-L16CED | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
| TSC87251G2D | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
| TSC87251G2D-16CB | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TSC87251G2D-L16CER | 功能描述:IC MCU 8BIT 32K OTP 16MHZ 44VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:8x251 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲(chǔ)器容量:8KB（4K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:帶卷 (TR) |
| TSC873CT A3 | 功能描述:兩極晶體管 - BJT NPN Silicon Planar Med Power Transistor RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 配置: 晶體管極性:PNP 集電極—基極電壓 VCBO: 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:- 40 V 發(fā)射極 - 基極電壓 VEBO:- 6 V 集電極—射極飽和電壓: 最大直流電集電極電流: 增益帶寬產(chǎn)品fT: 直流集電極/Base Gain hfe Min:100 A 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PowerFLAT 2 x 2 |
| TSC873CW RPG | 功能描述:兩極晶體管 - BJT NPN Silicon Planar Med Power Transistor RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 配置: 晶體管極性:PNP 集電極—基極電壓 VCBO: 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:- 40 V 發(fā)射極 - 基極電壓 VEBO:- 6 V 集電極—射極飽和電壓: 最大直流電集電極電流: 增益帶寬產(chǎn)品fT: 直流集電極/Base Gain hfe Min:100 A 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PowerFLAT 2 x 2 |
| TSC888AILT | 功能描述:電流靈敏放大器 Sense Amplifier 20 Gain RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量: 共模抑制比（最小值）:110 dB 輸入補(bǔ)償電壓:80 uV 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.7 V 電源電流:350 uA 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-16 封裝:Reel |
| TSC888BILT | 功能描述:電流靈敏放大器 Sense Amplifier 50 Gain RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量: 共模抑制比（最小值）:110 dB 輸入補(bǔ)償電壓:80 uV 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.7 V 電源電流:350 uA 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-16 封裝:Reel |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。