CIRCUIT (I2
參數(shù)資料
型號： UPD70F3750GK-GAK-AX
廠商： Renesas Electronics America
文件頁數(shù)： 10/191頁
文件大小： 0K
描述： MCU 32BIT V850ES/HX3 80-LQFP
標準包裝： 300
系列： V850ES/Hx3
核心處理器： V850ES
芯體尺寸： 32-位
速度： 32MHz
連通性： CSI，I²C，UART/USART
外圍設備： DMA，LVD，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 67
程序存儲器容量： 256KB（256K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3.7 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 12x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 80-LQFP
包裝： 托盤
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2009-2011 Microchip Technology Inc.
DS61156G-page 145
PIC32MX5XX/6XX/7XX
18.0 INTER-INTEGRATED
CIRCUIT (I2C)
The I2C module provides complete hardware support
for both Slave and Multi-Master modes of the I2C serial
communication standard. Figure 18-1 illustrates the
I2C module block diagram.
Each I2C module has a 2-pin interface: the SCLx pin is
clock and the SDAx pin is data.
Each I2C module offers the following key features:
I2C interface supporting both master and slave
operation
I2C Slave mode supports 7-bit and 10-bit addressing
I2C Master mode supports 7-bit and 10-bit
addressing
I2C port allows bidirectional transfers between
master and slaves
Serial clock synchronization for the I2C port can
be used as a handshake mechanism to suspend
and resume serial transfer (SCLREL control)
I2C supports multi-master operation; detects bus
collision and arbitrates accordingly
Provides support for address bit masking
Note 1:
This data sheet summarizes the features
of the PIC32MX5XX/6XX/7XX family of
devices. It is not intended to be a
comprehensive reference source. To
complement the information in this data
sheet, refer to Section 24. “Inter-
Integrated Circuit (I2C)”
(DS61116)
in the “PIC32 Family Reference Manual”,
which is available from the Microchip web
2:
Some registers and associated bits
described in this section may not be
available on all devices. Refer to
in
this data sheet for device-specific register
and bit information.
相關PDF資料
PDF描述
VE-21V-CV-B1 CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 150W
PS301CSA IC SWITCH SPST 8SOIC
VE-21T-CV-B1 CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 150W
VI-21V-CV-B1 CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 150W
PI5V330W IC VIDEO MUX/DEMUX 2X1 16SOIC
相關代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
UPD70F3752GC-UEU-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR)
UPD70F3755GJ(R)-GAE-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/HJ3 256KROM/16KRAM 32MHZ 144LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
UPD70F3755GJ(S)-GAE-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/HJ3 256KROM/16KRAM 32MHZ 144LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
UPD70F3755GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR)
UPD70F3757GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 產(chǎn)品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
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