DC CHARACTERISTICS: IDLE CURRENT (I
參數(shù)資料
型號(hào)： UPD70F3750GK-GAK-AX
廠商： Renesas Electronics America
文件頁數(shù)： 55/191頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU 32BIT V850ES/HX3 80-LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 300
系列： V850ES/Hx3
核心處理器： V850ES
芯體尺寸： 32-位
速度： 32MHz
連通性： CSI，I²C，UART/USART
外圍設(shè)備： DMA，LVD，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 67
程序存儲(chǔ)器容量： 256KB（256K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3.7 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 12x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 80-LQFP
包裝： 托盤
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PIC32MX5XX/6XX/7XX
DS61156G-page 186
2009-2011 Microchip Technology Inc.
TABLE 31-6:
DC CHARACTERISTICS: IDLE CURRENT (IIDLE)
DC CHARACTERISTICS
Standard Operating Conditions: 2.3V to 3.6V
(unless otherwise stated)
Operating temperature
-40°C
≤TA ≤+85°C for Industrial
-40°C
≤TA ≤+105°C for V-Temp
Parameter
No.
Typical(2)
Max.
Units
Conditions
Idle Current (IIDLE): Core Off, Clock on Base Current(1) for PIC32MX575/675/695/775 Family Devices
DC30
4.5
6.5
mA
-40C, +25C, +85C
—4 MHz
DC30b
5
7
mA
+105°C
DC31
13
15
mA
-40C, +25C, +85C
—
25 MHz (Note 3)
DC32
28
30
mA
-40C, +25C, +85C
—
60 MHz (Note 3)
DC33
36
42
mA
-40C, +25C, +85C
—80 MHz
DC33b
39
45
mA
+105°C
DC34
—
40
A
-40°C
2.3V
LPRC (31 kHz)
(Note 3)
DC34a
—
75
A
+25°C
DC34b
—
800
A
+85°C
DC34c
—
1000
A
+105°C
DC35
35
—
A
-40°C
3.3V
DC35a
65
—
A
+25°C
DC35b
600
—
A
+85°C
DC35c
800
—
A
+105°C
DC36
—
43
A
-40°C
3.6V
DC36a
—
106
A
+25°C
DC36b
—
800
A
+85°C
DC36c
—
1000
A
+105°C
Idle Current (IIDLE): Core Off, Clock on Base Current(1,4) for PIC32MX534/564/664/764 Family Devices
DC30a
1.5
6.5
mA
-40C, +25C, +85C
—
4 MHz
DC31a
7
15
mA
-40C, +25C, +85C
—
25 MHz (Note 3)
DC32a
13
30
mA
-40C, +25C, +85C
—
60 MHz (Note 3)
DC33a
17
42
mA
-40C, +25C, +85C
—
80 MHz
DC34c
—
40
A
-40°C
2.3V
LPRC (31 kHz)
(Note 3)
DC34d
—
75
A
+25°C
DC34e
—
800
A
+85°C
DC35c
30
—
A
-40°C
3.3V
DC35d
55
—
A
+25°C
DC35e
230
—
A
+85°C
DC36c
—
43
A
-40°C
3.6V
DC36d
—
106
A
+25°C
DC36e
—
800
A
+85°C
Note 1:
The test conditions for base IDLE current measurements are as follows: System clock is enabled and
PBCLK divisor = 1:8. CPU in Idle mode (CPU core Halted). Only digital peripheral modules are enabled
(ON bit = 1) and being clocked. WDT and FSCM are disabled. All I/O pins are configured as inputs and
pulled to VSS. MCLR = VDD.
2:
Data in “Typical” column is at 3.3V, 25°C unless otherwise stated. Parameters are for design guidance
only and are not tested.
3:
This parameter is characterized, but not tested in manufacturing.
4:
This information is preliminary.
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UPD70F3755GJ(R)-GAE-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/HJ3 256KROM/16KRAM 32MHZ 144LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
UPD70F3755GJ(S)-GAE-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/HJ3 256KROM/16KRAM 32MHZ 144LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
UPD70F3755GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲(chǔ)器容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR)
UPD70F3757GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
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