參數(shù)資料
型號： UPD70F3750GK-GAK-AX
廠商： Renesas Electronics America
文件頁數(shù)： 37/191頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU 32BIT V850ES/HX3 80-LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 300
系列： V850ES/Hx3
核心處理器： V850ES
芯體尺寸： 32-位
速度： 32MHz
連通性： CSI，I²C，UART/USART
外圍設(shè)備： DMA，LVD，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 67
程序存儲器容量： 256KB（256K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3.7 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 12x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 80-LQFP
包裝： 托盤
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User’s Manual U18854EJ2V0UD
15
16.12 Arbitration ..............................................................................................................................771
16.13 Wakeup Function ..................................................................................................................772
16.14 Communication Reservation ...............................................................................................773
16.14.1 When communication reservation function is enabled (IICF0.IICRSV0 bit = 0) ....................... 773
16.14.2 When communication reservation function is disabled (IICF0.IICRSV0 bit = 1) ...................... 777
16.15 Cautions .................................................................................................................................778
16.16 Communication Operations .................................................................................................779
16.16.1 Master operation in single master system ............................................................................... 780
16.16.2 Master operation in multimaster system .................................................................................. 781
16.16.3 Slave operation........................................................................................................................ 784
16.17 Timing of Data Communication ...........................................................................................787
CHAPTER 17 DMA FUNCTION (DMA CONTROLLER) ....................................................................794
17.1
Features..................................................................................................................................794
17.2
Configuration .........................................................................................................................795
17.3
Registers ................................................................................................................................796
17.4
Transfer Targets ....................................................................................................................804
17.5
Transfer Modes......................................................................................................................804
17.6
Transfer Types.......................................................................................................................805
17.7
DMA Channel Priorities ........................................................................................................806
17.8
Time Related to DMA Transfer.............................................................................................806
17.9
DMA Transfer Start Factors .................................................................................................807
17.10 DMA Abort Factors................................................................................................................808
17.11 End of DMA Transfer.............................................................................................................808
17.12 Operation Timing...................................................................................................................808
17.13 Cautions .................................................................................................................................813
CHAPTER 18 INTERRUPT/EXCEPTION PROCESSING FUNCTION ...............................................818
18.1
Features..................................................................................................................................818
18.2
Non-Maskable Interrupts ......................................................................................................829
18.2.1
Operation................................................................................................................................. 831
18.2.2
Restore.................................................................................................................................... 832
18.2.3
NP flag..................................................................................................................................... 833
18.3
Maskable Interrupts ..............................................................................................................834
18.3.1
Operation................................................................................................................................. 834
18.3.2
Restore.................................................................................................................................... 836
18.3.3
Priorities of maskable interrupts .............................................................................................. 837
18.3.4
Interrupt control register (xxICn) .............................................................................................. 841
18.3.5
Interrupt mask registers 0 to 5 (IMR0 to IMR5)........................................................................ 844
18.3.6
In-service priority register (ISPR)............................................................................................. 848
18.3.7
ID flag ...................................................................................................................................... 849
18.3.8
Watchdog timer mode register 2 (WDTM2) ............................................................................. 849
18.4
Software Exception ...............................................................................................................850
18.4.1
Operation................................................................................................................................. 850
18.4.2
Restore.................................................................................................................................... 851
18.4.3
EP flag..................................................................................................................................... 852
18.5
Exception Trap ......................................................................................................................853
18.5.1
Illegal opcode definition ........................................................................................................... 853
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PDF描述
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UPD70F3757GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
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