參數(shù)資料
型號(hào)： UPD70F3750GK-GAK-AX
廠商： Renesas Electronics America
文件頁(yè)數(shù)： 65/191頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU 32BIT V850ES/HX3 80-LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 300
系列： V850ES/Hx3
核心處理器： V850ES
芯體尺寸： 32-位
速度： 32MHz
連通性： CSI，I²C，UART/USART
外圍設(shè)備： DMA，LVD，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 67
程序存儲(chǔ)器容量： 256KB（256K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3.7 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 12x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 80-LQFP
包裝： 托盤
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2009-2011 Microchip Technology Inc.
DS61156G-page 195
PIC32MX5XX/6XX/7XX
TABLE 31-17: EXTERNAL CLOCK TIMING REQUIREMENTS
AC CHARACTERISTICS
Standard Operating Conditions: 2.3V to 3.6V
(unless otherwise stated)
Operating temperature
-40°C
≤TA ≤+85°C for Industrial
-40°C
≤TA ≤+105°C for V-Temp
Param.
No.
Symbol
Characteristics
Min.
Typical(1)
Max.
Units
Conditions
OS10
FOSC
External CLKI Frequency
(External clocks allowed only
in EC and ECPLL modes)
DC
4
—
50
MHz
EC (Note 4)
ECPLL (Note 3)
OS11
Oscillator Crystal Frequency
3
—
10
MHz XT (Note 4)
OS12
4
—
10
MHz XTPLL
(Notes 3,4)
OS13
10
—
25
MHz HS (Note 5)
OS14
10
—
25
MHz HSPLL
(Notes 3,4)
OS15
32
32.768
100
kHz
SOSC (Note 4)
OS20
TOSC
TOSC = 1/FOSC = TCY(2)
—
See parameter
OS10 for FOSC
value
OS30
TOSL,
TOSH
External Clock In (OSC1)
High or Low Time
0.45 x TOSC
——
ns
EC (Note 4)
OS31
TOSR,
TOSF
External Clock In (OSC1)
Rise or Fall Time
—
0.05 x TOSC
ns
EC (Note 4)
OS40
TOST
Oscillator Start-up Timer Period
(Only applies to HS, HSPLL,
XT, XTPLL and SOSC Clock
Oscillator modes)
—1024
—
TOSC (Note 4)
OS41
TFSCM
Primary Clock Fail Safe
Time-out Period
—2
—
ms
(Note 4)
OS42
GM
External Oscillator
Transconductance
—12
—
mA/V VDD = 3.3V,
TA = +25°C
(Note 4)
Note 1:
Data in “Typical” column is at 3.3V, 25°C unless otherwise stated. Parameters are characterized but are
not tested.
2:
Instruction cycle period (TCY) equals the input oscillator time base period. All specified values are based on
characterization data for that particular oscillator type under standard operating conditions with the device
executing code. Exceeding these specified limits may result in an unstable oscillator operation and/or
higher than expected current consumption. All devices are tested to operate at “min.” values with an
external clock applied to the OSC1/CLKI pin.
3:
PLL input requirements: 4 MHZ
≤ FPLLIN ≤ 5 MHZ (use PLL prescaler to reduce FOSC). This parameter is
characterized, but tested at 10 MHz only at manufacturing.
4:
This parameter is characterized, but not tested in manufacturing.
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PDF描述
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UPD70F3755GJ(R)-GAE-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/HJ3 256KROM/16KRAM 32MHZ 144LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
UPD70F3755GJ(S)-GAE-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/HJ3 256KROM/16KRAM 32MHZ 144LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
UPD70F3755GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲(chǔ)器容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR)
UPD70F3757GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
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