參數(shù)資料
型號： UPD70F3750GK-GAK-AX
廠商： Renesas Electronics America
文件頁數(shù)： 120/191頁
文件大小： 0K
描述： MCU 32BIT V850ES/HX3 80-LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 300
系列： V850ES/Hx3
核心處理器： V850ES
芯體尺寸： 32-位
速度： 32MHz
連通性： CSI，I²C，UART/USART
外圍設(shè)備： DMA，LVD，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 67
程序存儲器容量： 256KB（256K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3.7 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 12x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 80-LQFP
包裝： 托盤
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PIC32MX5XX/6XX/7XX
DS61156G-page 244
2009-2011 Microchip Technology Inc.
(Continued)
Made the following bit name changes in the I2C1, I2C3, I2C4 and I2C5 Register
I2C3BRG SFR: I2C1BRG was changed to I2C3BRG
I2C4BRG SFR: I2C1BRG was changed to I2C4BRG
I2C5BRG SFR: I2C1BRG was changed to I2C5BRG
I2C4TRN SFR: I2CT1DATA was changed to I2CT2ADATA
I2C4RCV SFR: I2CR2DATA was changed to I2CR2ADATA
I2C5TRN SFR: I2CT1DATA was changed to I2CT3ADATA
I2C5RCV SFR: I2CR1DATA was changed to I2CR3ADATA
Added the RTSMD bit and UEN<1:0> bits to the UART1A, UART1B, UART2A,
UART2B, UART3A and UART3B Register Map (Table 4-13)
Added the SIDL bit to the DMA Global Register Map (Table 4-17).
Changed the CM bit to CMR in the System Control Register Map (Table 4-23).
Added the following devices to the I2C2, SPI1, PORTA, PORTC, PORTD,
PORTE, PORTF, PORTG, Change Notice and Pull-up Register Maps (Table 4-12,
PIC32MX534F064L
PIC32MX564F064L
PIC32MX564F128L
PIC32MX664F064L
PIC32MX664F128L
PIC32MX764F128L
Added the following devices to the PORTC, PORTD, PORTE, PORTF, PORTG,
Change Notice and Pull-up Register Maps (Table 4-26, Table 4-28, Table 4-30,
PIC32MX534F064H
PIC32MX564F064H
PIC32MX564F128H
PIC32MX664F064H
PIC32MX664F128H
PIC32MX764F128H
Added the following devices to the CAN1 Register Map (Table 4-45):
PIC32MX534F064H
PIC32MX564F064H
PIC32MX564F128H
PIC32MX764F128H
PIC32MX534F064L
PIC32MX564F064L
PIC32MX564F128L
PIC32MX764F128L
Added the following devices to the Ethernet Controller Register Map (Table 4-47):
PIC32MX664F064H
PIC32MX664F128H
PIC32MX764F128H
PIC32MX664F064L
PIC32MX664F128L
PIC32MX764F128L
TABLE B-3:
MAJOR SECTION UPDATES (CONTINUED)
Section Name
Update Description
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VE-21V-CV-B1 CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 150W
PS301CSA IC SWITCH SPST 8SOIC
VE-21T-CV-B1 CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 150W
VI-21V-CV-B1 CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 150W
PI5V330W IC VIDEO MUX/DEMUX 2X1 16SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
UPD70F3752GC-UEU-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR)
UPD70F3755GJ(R)-GAE-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/HJ3 256KROM/16KRAM 32MHZ 144LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
UPD70F3755GJ(S)-GAE-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/HJ3 256KROM/16KRAM 32MHZ 144LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
UPD70F3755GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR)
UPD70F3757GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
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