參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q80BVDAAP
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
封裝： 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8
文件頁(yè)數(shù)： 24/75頁(yè)
文件大?。?/td> 1055K
代理商： W25Q80BVDAAP
W25Q80BV
- 30 -
/CS
CLK
DI
(IO
0)
DO
(IO
1)
Mode 0
Mode 3
8
9
10
12
13
14
24
25
26
27
28
29
30
31
6
4
2
0
*
15
/CS
CLK
DI
(IO
0)
DO
(IO
1)
0
7
5
3
1
*
6
4
2
0
7
5
3
1
6
4
2
0
7
5
3
1
6
4
2
0
7
5
3
1
**
IOs switch from
Input to Output
6
7
22
20
18
16
23
21
19
17
14
12
10
8
15
13
11
9
6
4
2
0
7
5
3
1
6
4
2
0
7
5
3
1
11
15
1
A23-16
A15-8
A7-0
M7-0
Byte 1
Byte 2
Byte 3
Byte 4
01234
567
16
17
18
20
21
22
19
23
*
= MSB
*
Figure 13b. Fast Read Dual I/O Instruction Sequence (Previous instruction set M5-4 = 10)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WED3DG649V10D1I 8M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, ZMA144
WED3DG649V75D1I 8M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, ZMA144
W7NCF08GH10CS8AM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF08GH10CSA4DM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF08GH10CSA9DM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q80BVDAIG 功能描述:SPI FLASH 8MBIT 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q80BVDAIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVSNAG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVSNAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVSNIG 功能描述:IC SPI FLASH 8MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 異步 存儲(chǔ)容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8
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