- 您現在的位置：買賣IC網 > PDF目錄140434 > W25Q80BVDAAP (WINBOND ELECTRONICS CORP) 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 PDF資料下載
參數資料
| 型號： | W25Q80BVDAAP |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
| 封裝： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
| 文件頁數： | 72/75頁 |
| 文件大?。?/td> | 1055K |
| 代理商： | W25Q80BVDAAP |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁當前第72頁第73頁第74頁第75頁
W25Q80BV
- 74 -
12.1 Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the W25Q80BV SpiFlash Memory. Please contact
Winbond for specific availability by density and package type. Winbond SpiFlash memories use an 12-
digit Product Number for ordering. However, due to limited space, the Top Side Marking on all packages
use an abbreviated 10-digit number.
Part Numbers for Industrial Temperature:
PACKAGE TYPE
DENSITY
PRODUCT NUMBER
TOP SIDE MARKING
SN
(2)
SOIC-8 150mil
8M-bit
W25Q80BVSNIG
W25Q80BVSNIP
25Q80BVNIG
25Q80BVNIP
SS
SOIC-8 208mil
8M-bit
W25Q80BVSSIG
W25Q80BVSSIP
25Q80BVSIG
25Q80BVSIP
ZP
(1)
WSON-8 6x5mm
8M-bit
W25Q80BVZPIG
W25Q80BVZPIP
25Q80BVIG
25Q80BVIP
DA
PDIP-8 300mil
8M-bit
W25Q80BVDAIG
W25Q80BVDAIP
25Q80BVAIG
25Q80BVAIP
Part Numbers for Automotive Temperature
(3):
PACKAGE TYPE
DENSITY
PRODUCT NUMBER
TOP SIDE MARKING
SN
(2)
SOIC-8 150mil
8M-bit
W25Q80BVSNAG
W25Q80BVSNAP
25Q80BVNAG
25Q80BVNAP
SS
SOIC-8 208mil
8M-bit
W25Q80BVSSAG
W25Q80BVSSAP
25Q80BVSAG
25Q80BVSAP
ZP
(1)
WSON-8 6x5mm
8M-bit
W25Q80BVZPAG
W25Q80BVZPAP
25Q80BVAG
25Q80BVAP
DA
PDIP-8 300mil
8M-bit
W25Q80BVDAAG
W25Q80BVDAAP
25Q80BVAAG
25Q80BVAAP
Notes:
1.
For WSON packages, the package type ZP is not used in the top side marking.
2.
Package type SN (SOIC8 150mil) is a special order package, please contact Winbond for ordering information.
3.
For Automotive Temperature parts, please contact Winbond for availability.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WED3DG649V10D1I | 8M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, ZMA144 |
| WED3DG649V75D1I | 8M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, ZMA144 |
| W7NCF08GH10CS8AM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF08GH10CSA4DM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF08GH10CSA9DM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| W25Q80BVDAIG | 功能描述:SPI FLASH 8MBIT 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| W25Q80BVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVSNAG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVSNAP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVSNIG | 功能描述:IC SPI FLASH 8MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 異步 存儲容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 寬） 供應商設備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。