參數(shù)資料
型號： W25Q80BVDAAP
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
封裝： 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8
文件頁數(shù)： 68/75頁
文件大?。?/td> 1055K
代理商： W25Q80BVDAAP
W25Q80BV
- 70 -
11.3 8-Pin PDIP 300-mil (Package Code DA)
MILLIMETERS
INCHES
SYMBO
L
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
---
5.33
---
0.210
A1
0.38
---
0.015
---
A2
3.18
3.30
3.43
0.125
0.130
0.135
D
9.02
9.27
10.16
0.355
0.365
0.400
E
7.62 BSC.
0.300 BSC.
E1
6.22
6.35
6.48
0.245
0.250
0.255
L
2.92
3.30
3.81
0.115
0.130
0.150
eB
8.51
9.02
9.53
0.335
0.355
0.375
θ°
0°
7°
15°
0°
7°
15°
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WED3DG649V10D1I 8M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, ZMA144
WED3DG649V75D1I 8M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, ZMA144
W7NCF08GH10CS8AM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF08GH10CSA4DM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF08GH10CSA9DM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q80BVDAIG 功能描述:SPI FLASH 8MBIT 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q80BVDAIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVSNAG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVSNAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVSNIG 功能描述:IC SPI FLASH 8MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 異步 存儲容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8
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