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參數(shù)資料
| 型號： | WEDPNF8M722V-1010BC |
| 廠商： | MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS |
| 元件分類： | 存儲器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA275 |
| 封裝： | 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275 |
| 文件頁數(shù)： | 26/43頁 |
| 文件大?。?/td> | 1280K |
| 代理商： | WEDPNF8M722V-1010BC |
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32
White Electronic Designs Corporation Phoenix AZ (602) 437-1520
White Electronic Designs
WEDPNF8M722V-XBX
NOTES:
1. PA is the address of the memory location to be programmed.
2. PD is the data to be programmed at byte address.
3. FD7 is the output of the complement of the data written to each chip.
4. FDOUT is the output of the data written to the device.
5. Figure indicates last two bus cycles of four bus cycle sequence.
FLASH WRITE/ERASE/PROGRAM OPERATION, FWE CONTROLLED
FIG. 12
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WEDPNF8M722V-1210BM | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA275 |
| WEDPNF8M722V-1015BC | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA275 |
| WEDPNF8M722V-1212BM | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA275 |
| WEDPNF8M722V-1012BC | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA275 |
| WEDPZ512K72S-133BC | 512K X 72 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 4.2 ns, PBGA152 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| WEDPNF8M722V-1010BI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package |
| WEDPNF8M722V-1010BM | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package |
| WEDPNF8M722V-1012BC | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package |
| WEDPNF8M722V-1012BI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package |
| WEDPNF8M722V-1012BM | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package |
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