參數資料
| 型號： | XC2S100-5FG256C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數： | 58/99頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 256-FBGA |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | Spartan®-II |
| LAB/CLB數： | 600 |
| 邏輯元件/單元數： | 2700 |
| RAM 位總計： | 40960 |
| 輸入/輸出數： | 176 |
| 門數： | 100000 |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-BGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FBGA（17x17） |
| 其它名稱： | 122-1226 XC2S100-5FG256C-ND |
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Spartan-II FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS001-3 (v2.8) June 13, 2008
Module 3 of 4
Product Specification
61
R
Clock Distribution Guidelines(1)
Clock Distribution Switching Characteristics
TGPIO is specified for LVTTL levels. For other standards, adjust TGPIO with the values shown in "I/O Standard Global Clock
I/O Standard Global Clock Input Adjustments
Delays associated with a global clock input pad are specified for LVTTL levels. For other standards, adjust the delays by the
values shown. A delay adjusted in this way constitutes a worst-case limit.
Symbol
Description
Speed Grade
Units
-6
-5
Max
GCLK Clock Skew
TGSKEWIOB
Global clock skew between IOB flip-flops
0.13
0.14
ns
Notes:
1.
These clock distribution delays are provided for guidance only. They reflect the delays encountered in a typical design under
worst-case conditions. Precise values for a particular design are provided by the timing analyzer.
Symbol
Description
Speed Grade
Units
-6
-5
Max
GCLK IOB and Buffer
TGPIO
Global clock pad to output
0.7
0.8
ns
TGIO
Global clock buffer I input to O output
0.7
0.8
ns
Symbol
Description
Standard
Speed Grade
Units
-6
-5
Data Input Delay Adjustments
TGPLVTTL
Standard-specific global clock
input delay adjustments
LVTTL
0
ns
TGPLVCMOS2
LVCMOS2
–0.04
–0.05
ns
TGPPCI33_3
PCI, 33 MHz, 3.3V
–0.11
–0.13
ns
TGPPCI33_5
PCI, 33 MHz, 5.0V
0.26
0.30
ns
TGPPCI66_3
PCI, 66 MHz, 3.3V
–0.11
–0.13
ns
TGPGTL
GTL
0.80
0.84
ns
TGPGTLP
GTL+
0.71
0.73
ns
TGPHSTL
HSTL
0.63
0.64
ns
TGPSSTL2
SSTL2
0.52
0.51
ns
TGPSSTL3
SSTL3
0.56
0.55
ns
TGPCTT
CTT
0.62
ns
TGPAGP
AGP
0.54
0.53
ns
Notes:
1.
Input timing for GPLVTTL is measured at 1.4V. For other I/O standards, see the table "Delay Measurement Methodology," page 60.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| 24LC64-E/SN | IC EEPROM 64KBIT 400KHZ 8SOIC |
| 93LC56C-I/ST | IC EEPROM 2KBIT 3MHZ 8TSSOP |
| XC2S150-5FG256I | IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| XC2S1005-FG256C | 制造商:Xilinx 功能描述:Field-Programmable Gate Array, 2700 Cell, 256 Pin, Plastic, BGA |
| XC2S1005FG256I | 制造商:XILINX 功能描述:New |
| XC2S100-5FG256I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XC2S1005FG456C | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC2S100-5FG456C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數:1500 邏輯元件/單元數:12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數:131 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28） |
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