型號(hào): | XC2S150-5FG256I |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁數(shù): | 1/99頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 90 |
系列: | Spartan®-II |
LAB/CLB數(shù): | 864 |
邏輯元件/單元數(shù): | 3888 |
RAM 位總計(jì): | 49152 |
輸入/輸出數(shù): | 176 |
門數(shù): | 150000 |
電源電壓: | 2.375 V ~ 2.625 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 100°C |
封裝/外殼: | 256-BGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 256-FBGA(17x17) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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93AA56C-I/MS | IC EEPROM 2KBIT 3MHZ 8MSOP |
24C01C-I/P | IC EEPROM 1KBIT 400KHZ 8DIP |
4-229910-1 | CLAMP, CABLE |
747275-2 | CONN D-SUB STRAIN RELIEF 25POS |
1-229910-1 | CLAMP, CABLE |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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XC2S150-5FG456C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 864 CLB'S 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC2S150-5FG456I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC2S150-5FGG256C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 150K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC2S150-5FGG256I | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 150K GATES 3888 CELLS 263MHZ 2.5V 256FBGA - Trays |
XC2S150-5FGG456C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 150K 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |