參數(shù)資料
型號： XC2S150-6FG456C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 69/99頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA
標準包裝： 60
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 864
邏輯元件/單元數(shù)： 3888
RAM 位總計： 49152
輸入/輸出數(shù)： 260
門數(shù)： 150000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 456-BBGA
供應商設備封裝： 456-FBGA
Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
71
R
Package Thermal Characteristics
Table 39 provides the thermal characteristics for the various
Spartan-II FPGA package offerings. This information is also
available using the Thermal Query tool on xilinx.com
The junction-to-case thermal resistance (
θJC) indicates the
difference between the temperature measured on the
package body (case) and the die junction temperature per
watt of power consumption. The junction-to-board (
θJB)
value similarly reports the difference between the board and
junction temperature. The junction-to-ambient (
θJA) value
reports the temperature difference between the ambient
environment and the junction temperature. The
θJA value is
reported at different air velocities, measured in linear feet
per minute (LFM). The “Still Air (0 LFM)” column shows the
θJA value in a system without a fan. The thermal resistance
drops with increasing air flow.
Table 39: Spartan-II Package Thermal Characteristics
Package
Device
Junction-to-Case
(
θJC)
Junction-to-
Board (
θJB)
Junction-to-Ambient (
θJA)
at Different Air Flows
Units
Still Air
(0 LFM)
250 LFM
500 LFM
750 LFM
VQ100
VQG100
XC2S15
11.3
N/A
44.1
36.7
34.2
33.3
°C/Watt
XC2S30
10.1
N/A
40.7
33.9
31.5
30.8
°C/Watt
TQ144
TQG144
XC2S15
7.3
N/A
38.6
30.0
25.7
24.1
°C/Watt
XC2S30
6.7
N/A
34.7
27.0
23.1
21.7
°C/Watt
XC2S50
5.8
N/A
32.2
25.1
21.4
20.1
°C/Watt
XC2S100
5.3
N/A
31.4
24.4
20.9
19.6
°C/Watt
CS144
CSG144
XC2S30
2.8
N/A
34.0
26.0
23.9
23.2
°C/Watt
PQ208
PQG208
XC2S50
6.7
N/A
25.2
18.6
16.4
15.2
°C/Watt
XC2S100
5.9
N/A
24.6
18.1
16.0
14.9
°C/Watt
XC2S150
5.0
N/A
23.8
17.6
15.6
14.4
°C/Watt
XC2S200
4.1
N/A
23.0
17.0
15.0
13.9
°C/Watt
FG256
FGG256
XC2S50
7.1
17.6
27.2
21.4
20.3
19.8
°C/Watt
XC2S100
5.8
15.1
25.1
19.5
18.3
17.8
°C/Watt
XC2S150
4.6
12.7
23.0
17.6
16.3
15.8
°C/Watt
XC2S200
3.5
10.7
21.4
16.1
14.7
14.2
°C/Watt
FG456
FGG456
XC2S150
2.0
N/A
21.9
17.3
15.8
15.2
°C/Watt
XC2S200
2.0
N/A
21.0
16.6
15.1
14.5
°C/Watt
相關PDF資料
PDF描述
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XC2S150-6FG456I 制造商:Xilinx 功能描述:
XC2S150-6FGG256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 150K GATES 3888 CELLS 263MHZ 2.5V 256FBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA, 864 CLBS, 150000 GATES, 263 MHz, PBGA256
XC2S150-6FGG256I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family
XC2S150-6FGG456C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 150K GATES 3888 CELLS 263MHZ 2.5V 456FBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 260 I/O 456FBGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-2C 150K 456FBGA
XC2S150-6FGG456I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family
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