參數(shù)資料
型號(hào)： XC2S200-5FGG456I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 23/99頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 1176
邏輯元件/單元數(shù)： 5292
RAM 位總計(jì)： 57344
輸入/輸出數(shù)： 284
門(mén)數(shù)： 200000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 456-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 456-FBGA
其它名稱(chēng)： 122-1313
Spartan-II FPGA Family: Introduction and Ordering Information
DS001-1 (v2.8) June 13, 2008
Module 1 of 4
Product Specification
3
R
General Overview
The Spartan-II family of FPGAs have a regular, flexible,
programmable architecture of Configurable Logic Blocks
(CLBs), surrounded by a perimeter of programmable
Input/Output Blocks (IOBs). There are four Delay-Locked
Loops (DLLs), one at each corner of the die. Two columns
of block RAM lie on opposite sides of the die, between the
CLBs and the IOB columns. These functional elements are
interconnected by a powerful hierarchy of versatile routing
channels (see Figure 1).
Spartan-II FPGAs are customized by loading configuration
data into internal static memory cells. Unlimited
reprogramming cycles are possible with this approach.
Stored values in these cells determine logic functions and
interconnections implemented in the FPGA. Configuration
data can be read from an external serial PROM (master
serial mode), or written into the FPGA in slave serial, slave
parallel, or Boundary Scan modes.
Spartan-II FPGAs are typically used in high-volume
applications where the versatility of a fast programmable
solution adds benefits. Spartan-II FPGAs are ideal for
shortening product development cycles while offering a
cost-effective solution for high volume production.
Spartan-II FPGAs achieve high-performance, low-cost
operation through advanced architecture and
semiconductor technology. Spartan-II devices provide
system clock rates up to 200 MHz. In addition to the
conventional benefits of high-volume programmable logic
solutions, Spartan-II FPGAs also offer on-chip synchronous
single-port and dual-port RAM (block and distributed form),
DLL clock drivers, programmable set and reset on all
flip-flops, fast carry logic, and many other features.
Figure 1: Basic Spartan-II Family FPGA Block Diagram
XC2S15
DLL
BLOCK
RAM
BLOCK
RAM
BLOCK
RAM
BLOCK
RAM
I/O LOGIC
CLBs
DS001_01_091800
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AMC35DRXH CONN EDGECARD 70POS .100 DIP SLD
XC2S200-6FG456C IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA
AMM25DTMI CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
3341-31BULK CONN JACKSOCKET M2.5/4-40 0.40"
XC2S200-5FG456I IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2S200-5PQ208C 功能描述:IC FPGA 2.5V 1176 CLB'S 208-PQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S200-5PQ208I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 208-PQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S200-5PQ208Q 制造商:Xilinx 功能描述:XILINX XC2S200-5PQ208Q FPGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:Xilinx XC2S200-5PQ208Q FPGA
XC2S200-5PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 208-PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S200-5PQG208I 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 208-PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱(chēng):220-1241
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*