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AMC35DRXH	CONN EDGECARD 70POS .100 DIP SLD
XC2S200-6FG456C	IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA
AMM25DTMI	CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
3341-31BULK	CONN JACKSOCKET M2.5/4-40 0.40"
XC2S200-5FG456I	IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA

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AMC35DRXH

CONN EDGECARD 70POS .100 DIP SLD

XC2S200-6FG456C

IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA

AMM25DTMI

CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD

3341-31BULK

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XC2S200-5FG456I

IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA

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XC2S200-5PQ208Q	制造商:Xilinx 功能描述:XILINX XC2S200-5PQ208Q FPGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:Xilinx XC2S200-5PQ208Q FPGA
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XC2S200-5PQ208C

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XC2S200-5PQ208I

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XC2S200-5PQ208Q

制造商:Xilinx 功能描述:XILINX XC2S200-5PQ208Q FPGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:Xilinx XC2S200-5PQ208Q FPGA

XC2S200-5PQG208C

功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 208-PQFP RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）

XC2S200-5PQG208I

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型號(hào)：	XC2S200-5FGG456I
廠商：	Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)：	88/99頁(yè)
文件大小：	0K
描述：	IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝：	60
系列：	Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)：	1176
邏輯元件/單元數(shù)：	5292
RAM 位總計(jì)：	57344
輸入/輸出數(shù)：	284
門(mén)數(shù)：	200000
電源電壓：	2.375 V ~ 2.625 V
安裝類(lèi)型：	表面貼裝
工作溫度：	-40°C ~ 100°C
封裝/外殼：	456-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝：	456-FBGA
其它名稱(chēng)：	122-1313

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