參數(shù)資料
型號： XC2S200-5FGG456I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 84/99頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA
標準包裝： 60
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 1176
邏輯元件/單元數(shù)： 5292
RAM 位總計： 57344
輸入/輸出數(shù)： 284
門數(shù)： 200000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 456-BBGA
供應商設備封裝： 456-FBGA
其它名稱： 122-1313
Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
85
R
I/O
0
-
P188
A6
C10
107
I/O, VREF
0
P12
P189
B7
A9
110
GND
-
P190
GND*
-
I/O
0
-
P191
C8
B9
113
I/O
0
-
P192
D7
E10
116
I/O
0
-
P193
E7
A8
122
I/O
0
-
D9
125
I/O
0
P11
P194
C7
E9
128
I/O
0
P10
P195
B6
A7
131
VCCINT
-P9
P196
VCCINT*VCCINT*-
VCCO
0-
P197
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
GND
-
P8
P198
GND*
-
I/O
0
P7
P199
A5
B7
134
I/O, VREF
0P6
P200
C6
E8137
I/O
0
-
D8
140
I/O
0
-
P201
B5
C7
143
I/O
0
-
D6
D7
146
I/O
0
-
P202
A4
D6
152
I/O, VREF
0
P5
P203
B4
C6
155
VCCO
0-
-
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
GND
-
GND*
-
I/O
0
-
P204
E6
B5
158
I/O
0
-
D5
E7
161
I/O
0
-
E6
164
I/O
0
P4
P205
A3
B4
167
I/O
0
-
C5
A3
170
I/O
0
P3
P206
B3
C5
176
TCK
-
P2
P207
C4
-
VCCO
0P1
P208
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
VCCO
7P144
P208
VCCO
Bank 7*
VCCO
Bank 7*
-
04/18/01
Notes:
1.
IRDY and TRDY can only be accessed when using Xilinx PCI
cores.
2.
Pads labelled GND*, VCCINT*, VCCO Bank 0*, VCCO Bank 1*,
VCCO Bank 2*, VCCO Bank 3*, VCCO Bank 4*, VCCO Bank 5*,
VCCO Bank 6*, VCCO Bank 7* are internally bonded to
independent ground or power planes within the package.
3.
See "VCCO Banks" for details on VCCO banking.
XC2S100 Device Pinouts (Continued)
XC2S100 Pad
Name
TQ144 PQ208
FG256
FG456
Bndry
Scan
Function
Bank
相關PDF資料
PDF描述
AMC35DRXH CONN EDGECARD 70POS .100 DIP SLD
XC2S200-6FG456C IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA
AMM25DTMI CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
3341-31BULK CONN JACKSOCKET M2.5/4-40 0.40"
XC2S200-5FG456I IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XC2S200-5PQ208C 功能描述:IC FPGA 2.5V 1176 CLB'S 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S200-5PQ208I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S200-5PQ208Q 制造商:Xilinx 功能描述:XILINX XC2S200-5PQ208Q FPGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:Xilinx XC2S200-5PQ208Q FPGA
XC2S200-5PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S200-5PQG208I 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
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