參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S5000-4FGG900C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 36/272頁
文件大?。?/td> 0K
描述： SPARTAN-3A FPGA 5M STD 900-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Extended Spartan 3A FPGA Family
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 27
系列： Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)： 8320
邏輯元件/單元數(shù)： 74880
RAM 位總計(jì)： 1916928
輸入/輸出數(shù)： 633
門數(shù)： 5000000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 900-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 900-FBGA
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁當(dāng)前第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁
Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
130
Package Thermal Characteristics
The power dissipated by an FPGA application has implications on package selection and system design. The power
consumed by a Spartan-3 FPGA is reported using either the XPower Estimator (XPE) or the XPower Analyzer integrated in
the Xilinx ISE development software. Table 86 provides the thermal characteristics for the various Spartan-3 device/package
offerings.
The junction-to-case thermal resistance (
θJC) indicates the difference between the temperature measured on the package
body (case) and the die junction temperature per watt of power consumption. The junction-to-board (
θJB) value similarly
reports the difference between the board and junction temperature. The junction-to-ambient (
θJA) value reports the
temperature difference per watt between the ambient environment and the junction temperature. The
θJA value is reported
at different air velocities, measured in linear feet per minute (LFM). The “Still Air (0 LFM)” column shows the
θJA value in a
system without a fan. The thermal resistance drops with increasing air flow.
Table 86: Spartan-3 FPGA Package Thermal Characteristics
Package
Device
Junction-to-
Case (
θJC)
Junction-to-B
oard (
θJB)
Junction-to-Ambient (
θJA) at Different Air Flows
Units
Still Air
(0 LFM)
250 LFM
500 LFM
750 LFM
VQ(G)100
XC3S50
12.0
–
46.2
38.4
35.8
34.9
°C/Watt
XC3S200
10.0
–
40.5
33.7
31.3
30.5
°C/Watt
CP(G)132(1)
XC3S50
14.5
32.8
53.0
46.4
44.0
42.5
°C/Watt
TQ(G)144
XC3S50
7.6
–
41.0
31.9
27.2
25.6
°C/Watt
XC3S200
6.6
–
34.5
26.9
23.0
21.6
°C/Watt
XC3S400
6.1
–
32.8
25.5
21.8
20.4
°C/Watt
PQ(G)208
XC3S50
10.6
–
37.4
27.6
24.4
22.6
°C/Watt
XC3S200
8.6
–
36.2
26.7
23.6
21.9
°C/Watt
XC3S400
7.5
–
35.4
26.1
23.1
21.4
°C/Watt
FT(G)256
XC3S200
9.9
22.9
31.7
25.6
24.5
24.2
°C/Watt
XC3S400
7.9
19.0
28.4
22.8
21.5
21.0
°C/Watt
XC3S1000
5.6
14.7
24.8
19.2
18.0
17.5
°C/Watt
FG(G)320
XC3S400
8.9
13.9
24.4
19.0
17.8
17.0
°C/Watt
XC3S1000
7.8
11.8
22.3
17.0
15.8
15.0
°C/Watt
XC3S1500
6.7
9.8
20.3
15.18
13.8
13.1
°C/Watt
FG(G)456
XC3S400
8.4
13.6
20.8
15.1
13.9
13.4
°C/Watt
XC3S1000
6.4
10.6
19.3
13.4
12.3
11.7
°C/Watt
XC3S1500
4.9
8.3
18.3
12.4
11.2
10.7
°C/Watt
XC3S2000
3.7
6.5
17.7
11.7
10.5
10.0
°C/Watt
FG(G)676
XC3S1000
6.0
10.4
17.9
13.7
12.6
12.0
°C/Watt
XC3S1500
4.9
8.8
16.8
12.4
11.3
10.7
°C/Watt
XC3S2000
4.1
7.9
15.6
11.1
9.9
9.3
°C/Watt
XC3S4000
3.6
7.0
15.0
10.5
9.3
8.7
°C/Watt
XC3S5000
3.4
14.7
10.3
9.1
8.5
°C/Watt
FG(G)900
XC3S2000
3.7
7.0
14.3
10.3
9.3
8.8
°C/Watt
XC3S4000
3.3
6.4
13.6
9.7
8.7
8.2
°C/Watt
XC3S5000
2.9
5.9
13.1
9.2
8.1
7.6
°C/Watt
相關(guān)PDF資料
PDF描述
25AA160T-I/SN IC EEPROM 16KBIT 1MHZ 8SOIC
25LC160/SN IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8SOIC
XQ6SLX75-2CSG484I IC FPGA SPARTAN-6Q 484-CSBGA
25AA160/SN IC EEPROM 16KBIT 1MHZ 8SOIC
93LC56-I/P IC EEPROM 2KBIT 2MHZ 8DIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S5000-4FGG900I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 5M STD 900-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC3S5000-5FG1156C 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S5000-5FG676C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 5M GATES 74880 CELLS 725MHZ 1.2V 676FBGA - Trays
XC3S5000-5FG900C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 5M GATES 74880 CELLS 725MHZ 1.2V 900FBGA - Trays
XC3S5000-5FG900CES 制造商:Xilinx 功能描述:
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*