參數資料
| 型號： | XC3S500E-4FG320I |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數： | 151/227頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3E 320FBGA |
| 標準包裝： | 84 |
| 系列： | Spartan®-3E |
| LAB/CLB數： | 1164 |
| 邏輯元件/單元數： | 10476 |
| RAM 位總計： | 368640 |
| 輸入/輸出數： | 232 |
| 門數： | 500000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 320-BGA |
| 供應商設備封裝： | 320-FBGA（19x19） |
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Spartan-3E FPGA Family: Introduction and Ordering Information
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
3
Architectural Overview
The Spartan-3E family architecture consists of five
fundamental programmable functional elements:
Configurable Logic Blocks (CLBs) contain flexible
Look-Up Tables (LUTs) that implement logic plus
storage elements used as flip-flops or latches. CLBs
perform a wide variety of logical functions as well as
store data.
Input/Output Blocks (IOBs) control the flow of data
between the I/O pins and the internal logic of the
device. Each IOB supports bidirectional data flow plus
3-state operation. Supports a variety of signal
standards, including four high-performance differential
standards. Double Data-Rate (DDR) registers are
included.
Block RAM provides data storage in the form of
18-Kbit dual-port blocks.
Multiplier Blocks accept two 18-bit binary numbers as
inputs and calculate the product.
Digital Clock Manager (DCM) Blocks provide
self-calibrating, fully digital solutions for distributing,
delaying, multiplying, dividing, and phase-shifting clock
signals.
These elements are organized as shown in Figure 1. A ring
of IOBs surrounds a regular array of CLBs. Each device has
two columns of block RAM except for the XC3S100E, which
has one column. Each RAM column consists of several
18-Kbit RAM blocks. Each block RAM is associated with a
dedicated multiplier. The DCMs are positioned in the center
with two at the top and two at the bottom of the device. The
XC3S100E has only one DCM at the top and bottom, while
the XC3S1200E and XC3S1600E add two DCMs in the
middle of the left and right sides.
The Spartan-3E family features a rich network of traces that
interconnect all five functional elements, transmitting
signals among them. Each functional element has an
associated switch matrix that permits multiple connections
to the routing.
X-Ref Target - Figure 1
Figure 1: Spartan-3E Family Architecture
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參數描述 |
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| XC3S500E-4FGG320C | 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 500K 320FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| XC3S500E-4FGG320I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 320-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XC3S500E-4FT256C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 500K GATES 10476 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 256F - Trays |
| XC3S500E-4FT256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3E 256FTBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XC3S500E-4FT256I4003 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
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