參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S50A-4VQ100I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 36/132頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 100VQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Spartan®-3A
LAB/CLB數(shù)： 176
邏輯元件/單元數(shù)： 1584
RAM 位總計(jì)： 55296
輸入/輸出數(shù)： 68
門數(shù)： 50000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 100-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-VQFP（14x14）
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Pinout Descriptions
130
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
Right Half of FG676
Package (Top View)
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F
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Bank 0
Bank
1
DS529-4_08_012009
N.C.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HMC40DRAH CONN EDGECARD 80POS R/A .100 SLD
RSC60DRYN-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
RMC60DRYN-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
RSC60DRYH-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
RMC60DRYH-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
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參數(shù)描述
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XC3S50A-4VQG100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 50K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S50A-5FT256C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S50A-5FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
XC3S50A-5TQ144C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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