參數資料
型號： XC3S50A-4VQ100I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數： 9/132頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 100VQFP
標準包裝： 90
系列： Spartan®-3A
LAB/CLB數： 176
邏輯元件/單元數： 1584
RAM 位總計： 55296
輸入/輸出數： 68
門數： 50000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 100-TQFP
供應商設備封裝： 100-VQFP（14x14）
Pinout Descriptions
106
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
User I/Os by Bank
Table 82 indicates how the 311 available user-I/O pins are
distributed between the four I/O banks on the FG400
package. The AWAKE pin is counted as a dual-purpose I/O.
Footprint Migration Differences
The XC3S400A and XC3S700A FPGAs have identical
footprints in the FG400 package. Designs can migrate
between the XC3S400A and XC3S700A FPGAs without
further consideration.
VCCAUX TDO
E17
JTAG
VCCAUX TMS
E4
JTAG
VCCAUX VCCAUX
A13
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
E16
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
H1
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
K13
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
L8
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
N20
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
T5
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
Y8
VCCAUX
VCCINT
J10
VCCINT
J12
VCCINT
K9
VCCINT
K11
VCCINT
L10
VCCINT
L12
VCCINT
M9
VCCINT
M11
VCCINT
N10
VCCINT
Table 81: Spartan-3A FG400 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG400
Ball
Type
Table 82: User I/Os Per Bank for the XC3S400A and XC3S700A in the FG400 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
77
50
12
1
6
8
Right
1
79
21
12
30
8
Bottom
2
76
35
6
21
6
8
Left
3
79
49
16
0
6
8
TOTAL
311
155
46
52
26
32
相關PDF資料
PDF描述
HMC40DRAH CONN EDGECARD 80POS R/A .100 SLD
RSC60DRYN-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
RMC60DRYN-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
RSC60DRYH-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
RMC60DRYH-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
相關代理商/技術參數
參數描述
XC3S50A-4VQG100C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 50K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S50A-4VQG100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 50K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S50A-5FT256C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S50A-5FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數:1500 邏輯元件/單元數:12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數:131 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28）
XC3S50A-5TQ144C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
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