參數(shù)資料
型號： XC3S50A-4VQ100I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 71/132頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 100VQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Spartan®-3A
LAB/CLB數(shù)： 176
邏輯元件/單元數(shù)： 1584
RAM 位總計(jì)： 55296
輸入/輸出數(shù)： 68
門數(shù)： 50000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 100-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-VQFP（14x14）
DC and Switching Characteristics
DS529-3 (v2.0) August 19, 2010
43
Table 31: CLB Distributed RAM Switching Characteristics
Symbol
Description
-5
-4
Units
Min
Max
Min
Max
Clock-to-Output Times
TSHCKO
Time from the active edge at the CLK input to data appearing on
the distributed RAM output
–1.69
–2.01
ns
Setup Times
TDS
Setup time of data at the BX or BY input before the active
transition at the CLK input of the distributed RAM
–
0.07
–
0.02
–ns
TAS
Setup time of the F/G address inputs before the active transition
at the CLK input of the distributed RAM
0.18
–0.36
–ns
TWS
Setup time of the write enable input before the active transition at
the CLK input of the distributed RAM
0.30
–0.59
–ns
Hold Times
TDH
Hold time of the BX and BY data inputs after the active transition
at the CLK input of the distributed RAM
0.13
–0.13
–ns
TAH, TWH
Hold time of the F/G address inputs or the write enable input after
the active transition at the CLK input of the distributed RAM
0.01
–0.01
–ns
Clock Pulse Width
TWPH, TWPL
Minimum High or Low pulse width at CLK input
0.88
–1.01
–ns
Notes:
1.
The numbers in this table are based on the operating conditions set forth in Table 8.
Table 32: CLB Shift Register Switching Characteristics
Symbol
Description
-5
-4
Units
Min
Max
Min
Max
Clock-to-Output Times
TREG
Time from the active edge at the CLK input to data appearing on
the shift register output
–4.11
–4.82
ns
Setup Times
TSRLDS
Setup time of data at the BX or BY input before the active
transition at the CLK input of the shift register
0.13
–0.18
–ns
Hold Times
TSRLDH
Hold time of the BX or BY data input after the active transition at
the CLK input of the shift register
0.16
–0.16
–ns
Clock Pulse Width
TWPH, TWPL
Minimum High or Low pulse width at CLK input
0.90
–1.01
–ns
Notes:
1.
The numbers in this table are based on the operating conditions set forth in Table 8.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HMC40DRAH CONN EDGECARD 80POS R/A .100 SLD
RSC60DRYN-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
RMC60DRYN-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
RSC60DRYH-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
RMC60DRYH-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S50A-4VQG100C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 50K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S50A-4VQG100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 50K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S50A-5FT256C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S50A-5FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
XC3S50A-5TQ144C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*