參數(shù)資料
型號： XPC850CZT66BU
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁數(shù)： 22/76頁
文件大?。?/td> 825K
代理商： XPC850CZT66BU
22
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
MOTOROLA
Layout Practices
Figure 6-5 provides the timing for the synchronous active pull-up and open-drain output
signals.
Figure 6-5. Synchronous Active Pullup and Open-Drain Outputs Signals Timing
Figure 6-6 provides the timing for the synchronous input signals.
Figure 6-6. Synchronous Input Signals Timing
CLKOUT
TS, BB
TA, BI
TEA
B13
B12
B11
B11a
B12a
B13a
B15
B14
CLKOUT
TA
,
BI
TEA
,
KR
,
RETRY
BB
,
BG
,
BR
B16
B17
B16a
B17a
B16b
B17
相關PDF資料
PDF描述
XPC850DECZT50BU Microprocessor
XPC850DECZT66BU Microprocessor
XPC850DEZT50BU Microprocessor
XPC850SRZT66BU Microprocessor
XPC850SRZT80BU Microprocessor
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850CZT80B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DECVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850DECVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850DECZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DECZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*