參數(shù)資料
型號： XPC850CZT66BU
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁數(shù)： 70/76頁
文件大?。?/td> 825K
代理商： XPC850CZT66BU
70
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
MOTOROLA
Pin Assignments and Mechanical Dimensions of the PBGA
Figure 9-64 shows the non-JEDEC package dimensions of the PBGA.
Figure 9-64. Package Dimensions for the Plastic Ball Grid Array
(PBGA)—non-JEDEC Standard
T
R
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
256X
BOTTOM VIEW
E
0.20
6
5
4
3
2
1
b
0.30
0.15
C
D
D2
E2
A
B
C A B
SIDE VIEW
DIM
A
A1
A2
A3
b
D
D1
D2
E
E1
E2
e
MIN
1.91
0.50
1.12
0.29
0.60
23.00 BSC
19.05 REF
19.00
MAX
2.35
0.70
1.22
0.43
0.90
MILLIMETERS
23.00 BSC
19.05 REF
19.00
1.27 BSC
20.00
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
DIMENSION b IS MEASURED AT THE MAXIMUM
SOLDER BALL DIAMETER, PARALLEL TO PRIMARY
DATUM C.
PRIMARY DATUM C AND THE SEATING PLANE ARE
DEFINED BY THE SPHERICAL CROWNS OF THE
SOLDER BALLS.
2.
3.
4.
4X
7 8 9 101112131415
M
M
TOP VIEW
(D1)
15X
e
15X
e
(E1)
4X
e /2
0.20 C
0.35 C
A3
256X
C
A
A1
A2
PLANE
20.00
16
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XPC850DECZT50BU Microprocessor
XPC850DECZT66BU Microprocessor
XPC850DEZT50BU Microprocessor
XPC850SRZT66BU Microprocessor
XPC850SRZT80BU Microprocessor
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850CZT80B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DECVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850DECVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850DECZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DECZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*