參數(shù)資料
型號(hào)： XPC850CZT66BU
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁(yè)數(shù)： 64/76頁(yè)
文件大小： 825K
代理商： XPC850CZT66BU
64
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
MOTOROLA
I2C AC Electrical Specifications
Figure 8-60. SPI Slave (CP = 1) Timing Diagram
8.11 I
2
C AC Electrical Specifications
Table 8-24 provides the I
2
C (SCL < 100 KHz) timings.
Table 8-24. I
2
C Timing (SCL < 100 KH
Z
)
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
200
SCL clock frequency (slave)
0.00
100.00
KHz
200
SCL clock frequency (master)
1
1.50
100.00
KHz
202
Bus free time between transmissions
4.70
—
μ
s
203
Low period of SCL
4.70
—
μ
s
204
High period of SCL
4.00
—
μ
s
205
Start condition setup time
4.70
—
μ
s
206
Start condition hold time
4.00
—
μ
s
207
Data hold time
0.00
—
μ
s
SPIMOSI
(Input)
SPICLK
(CI=0)
(Input)
SPICLK
(CI=1)
(Input)
SPIMISO
(Output)
180
Data
181
182
msb
lsb
181
177
182
175
179
SPISEL
(Input)
174
Data
msb
lsb
Undef
178
176
182
msb
msb
172
173
173
171
170
181
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XPC850DECZT50BU Microprocessor
XPC850DECZT66BU Microprocessor
XPC850DEZT50BU Microprocessor
XPC850SRZT66BU Microprocessor
XPC850SRZT80BU Microprocessor
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850CZT80B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DECVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850DECVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850DECZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DECZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*