參數(shù)資料
型號(hào): XPC850SRVR66BU
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 20/72頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
系列: MPC8xx
處理器類(lèi)型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 66MHz
電壓: 3.3V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-PBGA(23x23)
包裝: 托盤(pán)
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
27
Bus Signal Timing
Figure 15. External Bus Write Timing (GPCM Controlled—TRLX = 1, CSNT = 1)
B23
B22
B8
B12
B11
CLKOUT
A[6:31]
CSx
WE[0:3]
TS
OE
D[0:31],
DP[0:3]
B30d
B30b
B28b B28d
B25
B29e B29i
B26
B29d
B28a B28c
B9
B8
B29b
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HSC35DTEF CONN EDGECARD 70POS .100 EYELET
FMC60DRYN CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
XPC850SRVR50BU IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
FMC60DRYH CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
GMC49DTEI CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850SRVR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)
XPC850SRZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱(chēng):Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850SRZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤(pán)
XPC850SRZT66B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱(chēng):Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850SRZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤(pán)