參數資料
型號： XPC850SRVR66BU
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數： 49/72頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
標準包裝： 60
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 66MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應商設備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 托盤
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
53
CPM Electrical Characteristics
Figure 50 through Figure 52 show the NMSI timings.
Figure 50. SCC NMSI Receive Timing Diagram
Figure 51. SCC NMSI Transmit Timing Diagram
RCLKx
CDx
(Input)
102
100
107
108
107
RXDx
(Input)
CDx
(SYNC Input)
102
101
106
TCLKx
CTSx
(Input)
102
100
104
107
TXDx
(Output)
CTSx
(SYNC Input)
102
101
RTSx
(Output)
105
103
104
相關PDF資料
PDF描述
HSC35DTEF CONN EDGECARD 70POS .100 EYELET
FMC60DRYN CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
XPC850SRVR50BU IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
FMC60DRYH CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
GMC49DTEI CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET
相關代理商/技術參數
參數描述
XPC850SRVR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850SRZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850SRZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
XPC850SRZT66B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850SRZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯系方式

*
*
*