參數(shù)資料
型號： XPC850SRVR66BU
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 47/72頁
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描述： IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 66MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 托盤
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
51
CPM Electrical Characteristics
Figure 49. IDL Timing
B17
B
1
6
B14
B
13
B
1
2
B
1
B10
D
1
A
B27
B
26
B2
5
B
24
B23
B
22
B21
B
2
0
D2
M
B15
L1RXD
(I
nput
)
L1
TXD
(O
ut
put
)
L1ST(
4-
1)
(O
ut
put
)
L1RQ
(O
ut
put
)
73
77
12
34
56
78
9
10
1
12
13
14
15
1
6
17
18
19
2
0
74
80
B17
B
16
B1
5
B
14
B13
B
12
B1
1
B
10
D1
A
B
27
B2
6
B
2
5
B24
B
23
B22
B
21
B2
0
D
2
M
71
L1G
R
(I
nput
)
78
85
72
76
87
86
L1RSYNC
(I
n
put
)
L1RCLK
(I
nput
)
81
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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FMC60DRYH CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
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XPC850SRZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
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