參數(shù)資料
型號(hào)： XPC850SRVR66BU
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 63/72頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 66MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 托盤
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
66
Freescale Semiconductor
Mechanical Data and Ordering Information
Figure 64 shows the non-JEDEC package dimensions of the PBGA.
Figure 64. Package Dimensions for the Plastic Ball Grid Array (PBGA)—non-JEDEC Standard
T
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
256X
BOTTOM VIEW
E
0.20
6
5
4
3
2
1
b
0.15
C
D
D2
E2
A
B
0.30
C AB
SIDE VIEW
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
1.91
2.35
A1
0.50
0.70
A2
1.12
1.22
A3
0.29
0.43
b
0.60
0.90
D
23.00 BSC
D1
19.05 REF
D2
E
23.00 BSC
E1
19.05 REF
E2
19.00
20.00
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2.
DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3.
DIMENSION b IS MEASURED AT THE MAXIMUM
SOLDER BALL DIAMETER, PARALLEL TO PRIMARY
DATUM C.
4.
PRIMARY DATUM C AND THE SEATING PLANE ARE
4X
7 8 9 10 11 12 13 14 15
M
TOP VIEW
(D1)
15X
e
15X
e
(E1)
4X
e/2
0.20 C
0.35 C
A3
256X
C
A
A1
A2
SEATING
PLANE
e
1.27 BSC
19.00
20.00
16
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HSC35DTEF CONN EDGECARD 70POS .100 EYELET
FMC60DRYN CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
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FMC60DRYH CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
GMC49DTEI CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET
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參數(shù)描述
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XPC850SRZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
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XPC850SRZT66B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850SRZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
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