參數(shù)資料
型號(hào): XS1-G02B-FB144-C4
廠商: XMOS
文件頁數(shù): 10/24頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 176
系列: XS1
核心處理器: XCore
芯體尺寸: 32 位雙核
速度: 400MHz
連通性: USB
輸入/輸出數(shù): 88
程序存儲(chǔ)器容量: 16KB(4K x 32)
程序存儲(chǔ)器類型: OTP
RAM 容量: 32K x 32
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 0.95 V ~ 3.6 V
振蕩器型: 外部
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 144-FBGA
包裝: 托盤
其它名稱: 880-1006
XS1-G02B-FB144 Datasheet
17
6.8
XCore I/O AC Characteristics
Symbol
Parameter
MIN TYP MAX UNITS
Notes
T(XOVALID)
Input data valid window
8
ns
T(XOINVALID)
Output data invalid window
9
ns
T(XIFMAX)
Rate at which data can be sampled
with respect to an external clock
60
MHz
Figure 16:
I/O AC char-
acteristics
The input valid window parameter relates to the capability of the device to capture
data input to the chip with respect to an external clock source. It is calculated as the
sum of the input setup time and input hold time with respect to the external clock
as measured at the pins. The output invalid window species the time for which
an output is invalid with respect to the external clock. Note that these parameters
are specied as a window rather than absolute numbers since the device provides
functionality to delay the incoming clock with respect to the incoming data.
Information on interfacing to high-speed synchronous interfaces can be found in
the XS1 Port I/O Timing document, document number X9122.
6.9
XMOS Link Performance
Symbol
Parameter
MIN
TYP
MAX
UNITS
Notes
B(2blinkP)
2b link bandwidth (packetized)
87
MBit/s
A, B
B(5blinkP)
5b link bandwidth (packetized)
217
MBit/s
A, B
B(2blinkS)
2b link bandwidth (streaming)
100
MBit/s
B
B(5blinkS)
5b link bandwidth (streaming)
250
MBit/s
B
Figure 17:
Link
performance
A Assumes 32-byte packet in 3-byte header mode. Actual performance depends on size of the header
and payload.
B 7.5 ns symbol time.
The asynchronous nature of links means that the relative phasing of SS_CLK clocks
is not important in a multi-clock system, providing each meets the required stability
criteria.
6.10
JTAG Timing
Symbol
Parameter
MIN
TYP
MAX
UNITS
Notes
T(TCK)
TCK period
30
ns
T(SETUP)
TDO to TCK setup time
5
ns
A
T(HOLD)
TDO to TCK hold time
10
ns
A
T(DELAY)
TCK to output delay
15
ns
B
Figure 18:
JTAG timing
A Timing applies to SS_TMS, SS_TRST and SS_TDI inputs.
B Timing applies to SS_TDO output.
Document Number: 1100C
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PDF描述
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MC9S12C96CFAE IC MCU 96K FLASH 4K RAM 48-LQFP
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參數(shù)描述
XS1-G02B-FB144-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:XS1 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位 速度:24MHz 連通性:I²C,智能卡,UART/USART,USB 外圍設(shè)備:LED,POR,WDT 輸入/輸出數(shù):9 程序存儲(chǔ)器容量:64KB(64K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤 包裝:管件
XS1-G04B-FB144-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C,SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 包裝:管件
XS1-G04B-FB144-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:10MHz 連通性:I²C,SPI,UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲(chǔ)器容量:14KB(8K x 14) 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 包裝:管件
XS1-G04B-FB512-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:XS1 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 24H 核心處理器:PIC 芯體尺寸:16-位 速度:40 MIP 連通性:I²C,SPI,UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:12KB(4K x 24) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 10x10b/12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:648 (CN2011-ZH PDF) 配用:AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOICDV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
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