PinA Signal Description X0D00 MISO Ma" />
參數資料
型號: XS1-G02B-FB144-C4
廠商: XMOS
文件頁數: 5/24頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA
標準包裝: 176
系列: XS1
核心處理器: XCore
芯體尺寸: 32 位雙核
速度: 400MHz
連通性: USB
輸入/輸出數: 88
程序存儲器容量: 16KB(4K x 32)
程序存儲器類型: OTP
RAM 容量: 32K x 32
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 0.95 V ~ 3.6 V
振蕩器型: 外部
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 144-FBGA
包裝: 托盤
其它名稱: 880-1006
XS1-G02B-FB144 Datasheet
12
SS_XC0_BS[0]
Boot Mode
0
Boot from SPI
PinA
Signal
Description
X0D00
MISO
Master In Slave Out
X0D01
SS
Slave Select
X0D10
SCLK
Clock
X0D11
MOSI
Master Out Slave In
1
None: Device waits to be booted from JTAG
Figure 4:
Boot source
pins
A The pins used for SPI boot are hardcoded in the boot ROM and cannot be changed. An SPI boot
program can be burned into OTP and used at any time.
SS_XC0_BS[0]
Boot Conrmation
0
Booted from SPI
1
Booted from OTP or JTAG
Figure 5:
Boot mode
indication
pins
and the chip TAP. The boundary scan TAP is a standard 1149.1 compliant TAP that
can be used for boundary scan of the I/O pins. The chip TAP provides access into
the XCore, switch and OTP for loading code and debugging.
SS_TRST
SS_TCK
SS_TD!
SS_TMS
SS_TDO
NC
JTAG
controller
X0
X2
Switch
SS_TMS
SS_TDI
SS_TDO
MUX
controller
SS_TCK SS_TRST
SS_TMS
SS_TDI
SS_TDO
SS_TCK SS_TRST
SS_TMS
SS_TDI
SS_TDO
SS_TCK SS_TRST
SS_TMS
SS_TDI
SS_TDO
SS_TCK SS_TRST
SS_TMS
SS_TDI
SS_TDO
SS_TCK SS_TRST
JTAG
controller
JTAG
controller
Figure 6:
JTAG chain
structure
The SS_TRST pin must be asserted low during and after power up for 100 ns. If
JTAG is not required, the SS_TRST pin can be tied to ground with a 1k resistor to
hold the JTAG module in reset.
Document Number: 1100C
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PDF描述
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4-530153-1 CONN SHUNT SPRING 2POS .100 TIN
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530153-2 CONN SHUNT SPRING 2POS .100 GOLD
MC9S12C96CFAE IC MCU 96K FLASH 4K RAM 48-LQFP
相關代理商/技術參數
參數描述
XS1-G02B-FB144-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:XS1 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位 速度:24MHz 連通性:I²C,智能卡,UART/USART,USB 外圍設備:LED,POR,WDT 輸入/輸出數:9 程序存儲器容量:64KB(64K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:- 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤 包裝:管件
XS1-G04B-FB144-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:XS1 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C,SPI 外圍設備:欠壓檢測/復位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:11 程序存儲器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 包裝:管件
XS1-G04B-FB144-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:XS1 標準包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:10MHz 連通性:I²C,SPI,UART/USART 外圍設備:欠壓檢測/復位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:22 程序存儲器容量:14KB(8K x 14) 程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數據轉換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 包裝:管件
XS1-G04B-FB512-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:XS1 產品培訓模塊:Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus 標準包裝:27 系列:PIC® 24H 核心處理器:PIC 芯體尺寸:16-位 速度:40 MIP 連通性:I²C,SPI,UART/USART 外圍設備:欠壓檢測/復位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:21 程序存儲器容量:12KB(4K x 24) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 10x10b/12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 包裝:管件 產品目錄頁面:648 (CN2011-ZH PDF) 配用:AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOICDV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
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