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531230-3	SHUNT .200 C/P LP 2 POS 30AU
4-530153-1	CONN SHUNT SPRING 2POS .100 TIN
1-382811-6	SHUNT,ECON,PHBR 15AU,BLACK L/P
530153-2	CONN SHUNT SPRING 2POS .100 GOLD
MC9S12C96CFAE	IC MCU 96K FLASH 4K RAM 48-LQFP

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531230-3

SHUNT .200 C/P LP 2 POS 30AU

4-530153-1

CONN SHUNT SPRING 2POS .100 TIN

1-382811-6

SHUNT,ECON,PHBR 15AU,BLACK L/P

530153-2

CONN SHUNT SPRING 2POS .100 GOLD

MC9S12C96CFAE

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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)	參數(shù)描述
XS1-G02B-FB144-I4	功能描述:IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位速度:24MHz 連通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外圍設(shè)備:LED，POR，WDT 輸入/輸出數(shù):9 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤包裝:管件
XS1-G04B-FB144-C4	功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件
XS1-G04B-FB144-I4	功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:10MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲(chǔ)器容量:14KB（8K x 14）程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）包裝:管件
XS1-G04B-FB512-C4	功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 24H 核心處理器:PIC 芯體尺寸:16-位速度:40 MIP 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:12KB（4K x 24）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 10x10b/12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）包裝:管件產(chǎn)品目錄頁(yè)面:648 (CN2011-ZH PDF) 配用:AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOICDV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
XS1-G04B-FB512-I4	功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:10MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲(chǔ)器容量:14KB（8K x 14）程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）包裝:管件

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XS1-G02B-FB144-I4

功能描述:IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位速度:24MHz 連通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外圍設(shè)備:LED，POR，WDT 輸入/輸出數(shù):9 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤包裝:管件

XS1-G04B-FB144-C4

功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件

XS1-G04B-FB144-I4

功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:10MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲(chǔ)器容量:14KB（8K x 14）程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）包裝:管件

XS1-G04B-FB512-C4

功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 24H 核心處理器:PIC 芯體尺寸:16-位速度:40 MIP 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:12KB（4K x 24）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 10x10b/12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）包裝:管件產(chǎn)品目錄頁(yè)面:648 (CN2011-ZH PDF) 配用:AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOICDV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2

XS1-G04B-FB512-I4

功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:10MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲(chǔ)器容量:14KB（8K x 14）程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）包裝:管件

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型號(hào)：	XS1-G02B-FB144-C4
廠商：	XMOS
文件頁(yè)數(shù)：	21/24頁(yè)
文件大?。?/td>	0K
描述：	IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝：	176
系列：	XS1
核心處理器：	XCore
芯體尺寸：	32 位雙核
速度：	400MHz
連通性：	USB
輸入/輸出數(shù)：	88
程序存儲(chǔ)器容量：	16KB（4K x 32）
程序存儲(chǔ)器類型：	OTP
RAM 容量：	32K x 32
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)：	0.95 V ~ 3.6 V
振蕩器型：	外部
工作溫度：	0°C ~ 70°C
封裝/外殼：	144-FBGA
包裝：	托盤
其它名稱：	880-1006

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